近日高通推出了驍龍6s Gen3處理器，但是高通往國外媒體確認確認，這款處理器並非全新產品，而是基於2021年發布的驍龍695的增強型版本。驍龍6s Gen 3的零件編號為SM6375-AC，與舊款驍龍695晶片（SM6375）幾乎相同，並繼續採用6nm製程。

兩款晶片組共享相同的CPU設定、GPU、數據機、相機功能和無線連接套件，儘管驍龍6s Gen3的CPU頻率有所提高，但整體配置在某些方面甚至不如驍龍6 Gen 1。

驍龍6s Gen3採用了八核心結構，內建2顆主頻達到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6顆2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU採用Aereno 619。

在儲存方面，驍龍6s Gen3支援最高LPDDR4X 2133MHz規格記憶體與UFS 2.2快閃記憶體，而同系列的驍龍6 Gen1則支援LPDDR5 2750MHz記憶體和UFS 3.1快閃記憶體，從這裡可以看出，在儲存規格上驍龍Gen3有所縮水。

網路方面，驍龍6s Gen3採用驍龍X51調變解調器，支援802.11a、802.11ac網絡，也就是說該晶片不支援WiFi6網路。

影像方面，驍龍6s Gen3支援最高108MP相機、相容最高1080×2520 120Hz螢幕顯示，可錄製1080P 60FPS或720P 120FPS慢動作影片。