AMD提交的專利文件顯示，該公司正在探索”多晶片”GPU 設計方案，這表明下一代RDNA 架構可能會發生巨大變化。對於圖形領域來說，MCM（多晶片模組）並不是一個全新的概念，但由於單晶片設計的局限性，業界對MCM 的傾向肯定會越來越大。

AMD 是多晶片設計方面經驗豐富的半導體公司之一，因為他們的Instinct MI200 AI 加速器系列率先採用了MCM 設計，在單一封裝上堆疊了多個晶片，如GPC（圖形處理核心）、HBM 堆疊和I/O 晶片。該公司還率先在其最新的RDNA 3 架構上採用了MCM 解決方案，例如Navi 31。然而，憑藉這項新專利，AMD希望將這一理念轉化為主流的”RDNA”架構，具體方法如下。

該專利描述了晶片組利用的三種不同”模式”，其區別在於如何分配資源並進行管理。專利揭示了三種不同的模式，第一種是”單GPU”模式，這與現代GPU 的功能非常相似。所有板載晶片將作為一個統一的處理單元，在協作環境中共享資源。

第二種模式稱為”獨立模式”，在這種模式下，單一晶片將獨立運行，透過專用的前端晶片負責為其相關的著色器引擎晶片調度任務。

第三種模式是最有前景的，被稱為”混合模式”，在這種模式下，晶片既可以獨立運行，也可以共存。它充分利用了統一處理和獨立處理的優勢，提供了可擴展性和高效的資源利用率。

專利並未透露AMD 採用MCM 設計的細節，因此我們無法評論AMD是否會決定採用專利中提到的想法。不過，從整體上講，多晶片​​配置雖然可以提高性能和可擴展性，但生產起來卻要複雜得多，需要高端設備和工藝，最終也會增加成本。以下是該專利對多晶片方法的描述：

透過將GPU 分成多個GPU 晶片，處理系統可根據運作模式靈活且經濟地配置活動GPU 實體資源的數量。

此外，可配置數量的GPU 晶片被組裝到單一GPU 中，這樣就可以使用少量的分帶組裝出具有不同數量GPU 晶片的多個不同GPU，並且可以用實現不同技術世代的GPU 晶片來構建多晶片GPU 。

目前，AMD 在消費性市場還沒有合適的多GPU 晶片解決方案。 Navi 31 GPU 在很大程度上仍是採用單GCD 的單晶片設計，但承載無限快取和記憶體控制器的MCD 已被移至晶片組封裝。隨著下一代RDNA 架構的推出，我們可以預見AMD 將更加重視多晶片封裝，多個GCD 將擁有各自專用的著色器引擎區塊。 AMD 曾計劃在RDNA4 系列中採用Navi 4X/Navi 4C這樣的GPU，但據說該計劃已被取消，轉而採用更主流的單片封裝。