Intel 4製造工藝只在代號Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下來就輪到了Intel 3，已經如期大規模量產，首發用於代號Sierra Forest的至強6能效核版本，第三季度內推出的代號Granite Rapids的至強6性能核版本也會用它。

依照Intel的最新官方數據，Intel 3相比於Intel 4邏輯縮微縮小了約10％(可以理解為晶體管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)則提升了17％。

Intel解釋說，半導體產業目前的慣例是，製程製程節點的命名，不再根據電晶體實際的物理特徵尺寸，而是基於性能和能效一定比例的提升進行迭代。

可以粗略地理解為，Intel 3的性能水平，大致相當於其他廠商的3nm製程。

Intel 3其實就是Intel 4的升級版本，主要變化之一是EUV極紫外光刻的運用更加嫻熟，在更多生產工序中使用了EUV。

二是引入了更高密度的設計庫，提升電晶體驅動電流，並透過減少通孔電阻，優化了互連技術堆疊。

此外，由於Intel 4的實務經驗，Intel 3的產量提升更快。

未來，Intel也將推出Intel 3的多個演化版本，滿足客戶的多元需求。

其中，Intel 3-T將引進採用矽通孔技術，針對3D堆疊進行最佳化；

Intel 3-E將擴展更多功能，如射頻、電壓調整等；

Intel 3-PT將在增加矽通孔技術的同時，達到至少5%的效能提升。

Intel強調說，Intel 3是一個重要的節點，大規模量產標誌著“四年五個製程節點”計劃進入“衝刺階段”，還是Intel對外開放代工的第一個節點。

接下來，Intel將開啟半導體的「埃米時代」。

Intel 20A首發應用於Arrow Lake消費級處理器，2024年下半年量產發布。

Intel 18A則是Intel 20A的升級版，將在2025年用於代號Clearwater Forest的伺服器處理器，以及代號Panther Lake的消費級處理器，並向代工客戶大規模開放。再往後，就是Intel 14A。