Danawa 對在韓國銷售的AMD Socket AM5 主機板進行了市場調查，就玩家如何使用該平台提供了一些有趣的見解。這項研究僅限於韓國，但可以推廣到其他類似市場。調查研究了市場上銷售的Socket AM5 主機板的晶片組型號和外形尺寸。研究中最有趣的發現是，AMD B650 是迄今為止該平台上最受歡迎的晶片組，甚至比入門級的A620 晶片組還高出8 倍。

值得注意的是，這個數字並不包括B650E，因為B650E 只佔銷售量的2%。 B650（非E）幾乎具備所有平台特性，基於此晶片組的主機板至少提供一個第5 代M.2 NVMe 插槽，不會佔用x16 PEG 插槽的通道；由於當前一代GPU 沒有採用PCIe 第5 代主機接口，客戶似乎對B650 主機板提供的第4 代x16 PEG 插槽更加滿意。

此外，這款中階晶片組還能實現CPU 超頻和記憶體超頻，因此它吸引了非常廣泛的人群。 B650E 也提供第5 代x16 PEG 插槽，基於此晶片組的主機板往往提供高階I/O 功能，如高階板載音訊解決方案、高階無線網路等。

值得注意的是，最高規格的X670E 晶片組擁有可觀的5.6% 容量，高於B650E 和X670（非E）。這是因為該晶片組瞄準的是高階市場，客戶希望能有最好的平台來搭配Ryzen 9 或Ryzen 7 X3D 處理器。 X670 在這一市場上失利的原因是，基於該晶片組的主機板往往不像基於X670E 的主機板那樣高端，客戶反而會被B650 所吸引。

A620 是第二大最受歡迎的晶片組，因為它涵蓋了入門級市場。在理想情況下，它應該比B650 更受歡迎，但在I/O 方面（如第3 代PEG）卻大打折扣，那些購買DIY PC 的用戶仍然被英特爾酷睿i3 和H610 晶片組的組合所吸引。

最受歡迎的B650 主機板外型是Micro-ATX，佔據了88% 的市佔率。 240 毫米x 240 毫米的印刷電路板尺寸滿足了該平台買家的一切需求，因為如今除了顯示卡外，沒有太多的附加卡可以使用。標準ATX（或更大）產品佔11%。 Mini-ITX 仍然是一種新產品，僅佔市場份額的1%。