高通執行長Cristiano Amon近日受訪時表示，公司正認真評估台積電、三星雙源生產策略。據悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場，這顆晶片完全交由台積電代工，採用台積電N3E節點，這是台積電第二代3nm製程。

因蘋果、聯發科等科技巨頭都採用台積電3nm工藝，出於對台積電產能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。

先前有消息指出驍龍8 Gen4原本計畫採用雙代工模式，但三星3nm產能擴張計畫趨於保守，加上良品率並不穩定，最終高通選擇延後執行計畫。

不過高通並未放棄雙代工策略，報告高通要求台積電和三星提供2nm晶片樣品，以便做進一步的評估，高通希望透過雙代工策略降低SoC的生產成本，同時降低對台積電的依賴度。

資料顯示，高通先前曾與三星合作過一段時間，當時驍龍888、驍龍8 Gen1等晶片將由三星代工，由於三星5nm製程製程並不是很成熟，導致高通驍龍888處理器的表現不如預期，促使高通改投台積電的懷抱。

值得注意的是，三星計畫在2025年量產2nm製程，三星2nm應用了GAA FET架構，提供了比FinFET更好的靜電特性。

如果三星2nm表現穩定且良率達標的話，不排除高通驍龍8系列平台再次擁抱三星的可能。