英特爾用於筆記型電腦的新一代Arrow Lake”Core Ultra 200″和Panther Lake”Core Ultra 300″CPU 已被多次曝光。海關和運輸記錄網站nbd.ltd曝光了幾款指定用於筆記型電腦平台的下一代英特爾Arrow Lake”Core Ultra 200″和Panther Lake”Core Ultra 300″CPU。這次洩漏似乎也揭示了這些晶片可能採用的製程節點。

從英特爾的Arrow Lake 系列開始，酷睿Ultra 200 CPU 系列將橫跨多個PC 平台，包括桌上型電腦和筆記型電腦。這些晶片將分為四個主要部分：”S”（桌上型電腦）、”HX”（高階筆記型電腦）、”H”（高效能筆記型電腦）和”U”（低功耗設計）。雖然我們過去曾報導過英特爾的Arrow Lake-S 桌上型電腦CPU，但這篇文章將只關注已洩漏的筆記型電腦變體。

圖片來源：nbd.ltd (via @harukaze5719)

對於英特爾的高階Arrow Lake-HX”Core Ultra 200″CPU，該公司將採用基於Lion Cove 架構的8 個P 核心和基於Skymont 核心架構的16 個E 核心。這些晶片將與桌上型電腦SKU非常相似，並採用與我們過去看到的HX 系列類似的晶片配置。 Arrow Lake-H CPU 將採用標準的14 核心配置，最多6 個P 核心和8 個E 核心，這也與現有的Raptor Lake-P/H SKU 相似。

圖片來源：nbd.ltd (via @harukaze5719)

低功耗的Arrow Lake-U 晶片將採用10 核心配置，多達2 個P 核心和8 個E 核心。

以下是已洩漏的全部晶片：

Arrow Lake-S 24 核8+16 (LGA 1851) – 3.6 GHz / 36 MB 三級緩存

Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) – 2.8 GHz / 24 MB 三級緩存

Arrow Lake-S 6 核6+0 (LGA 1851) – 2.8 GHz / 18 MB 三級緩存

Arrow Lake-HX 16 核心8+8 (FCBGA) – 2.9 GHz / 30 MB 三級緩存

Arrow Lake-HX 14 核心6+8 (FCBGA) – 3.0 GHz / 24 MB 三級緩存

Arrow Lake-H 14 核6+8 (FCBGA) –待定

Arrow Lake-U 10 核2+8 (FCBGA) –待定

Arrow Lake-H CPU 將採用基於Arc Alchemist Xe-LPG+ 圖形架構的GT2 級圖形處理器，Arrow Lake-HX CPU 將保留現有的Arc Xe-LPG iGPU，與桌上型電腦型號類似。 Arrow Lake-U CPU 也將採用Arc Xe-LPG+ iGPU，但僅限於GT1 設計。這次洩漏的資訊中更有趣的是，它提到了Arrow Lake-H 的N3B 製程節點，這意味著英特爾仍在利用台積電的製程節點生產下一代高階筆記型電腦晶片。根據@miktdt 的說法，計算晶片將使用N3B 製程節點，而iGPU 晶片將基於N4 製程節點。

除了英特爾的Arrow Lake 之外，英特爾Panther Lake”酷睿Ultra 300″CPU（UH、UPH 和P）也有了新的出貨記錄。這些晶片目前正在參考平台上進行評估，英特爾最近表示，它已經在18A 節點上實現了PTL 部件的”開機”。

圖片來源：nbd.ltd (via @harukaze5719)

此外，英特爾似乎將在面向輕薄平台的Panther Lake-U 低功耗SKU 中再次採用LPDDR5X 封裝的記憶體。英特爾已確認，其Panther Lake 產品線將擴大Lunar Lake產品線的規模，並將提供更靈活的DRAM 配置，因此將不再局限於16 GB 或32 GB LPDDR5X 容量。最近洩漏的一份Panther Lake 資料也證實了基於Celestial 圖形IP、配備12 個Xe 內核的”H”SKU。

戴爾最近洩漏的資訊顯示，英特爾Arrow Lake-H/P/U CPU 將於2025 年初發布，可能是在2025 年的CES 上，而Panther Lake CPU 將於2026 年初發布。