群智諮詢數據顯示，2023年全球智慧型手機處理器晶片出貨量約11.4億顆，其中5G處理器晶片出貨量約6.8億顆。受到全球整機庫存逐步走低，以及全球經濟逐步修復的大背景下，2024年全球消費性電子市場呈現溫和復甦跡象，預計全年智慧型手機處理器晶片出貨量約11.9億，季增約4%。

記憶體漲價等成本壓力助推紫光展銳獲利，預估2024年全球出貨量份額約7%，較去年同期呈現上升趨勢

聯發科憑藉其豐富的4G晶片產品，使其4G晶片市場的份額逐年提升，而在2024年推出G91，以及即將發布的G81 4G晶片，將繼續擴大其4G晶片的市場份額，根據群智諮詢數據，聯發科2024年的4G晶片市佔率將超過60%。在5G市場，聯發科的D6100和D6300是其主力的銷售產品，預計2024年將佔其5G晶片總出貨量約40%。

高通在4G晶片領域，受其單一的產品，以及被撤銷晶片出口許可證的影響，其4G晶片的市場份額急劇下降，根據群智諮詢數據測算，2024年高通4G晶片市場份額預計將降至12 %。在5G晶片，高通的銷售主力依舊為8系列旗艦晶片，但隨著國內自研晶片的推出，高通旗艦晶片的銷售量也受到了較大影響。預計2024年高通5G晶片的市佔率將從2023年的34%降至29%。

三星的手機處理器晶片(AP)目前僅在三星的手機上使用，且旗艦機型S系列還是繼續採用高通8系列晶片，超低階的5G機型將以聯發科的低階5G晶片為主，因此三星自研的5G晶片在終端上的應用有限，根據群智諮詢數據， 2024年三星自研手機處理器晶片的出貨份額約為6%，隨著AI去世，三星後續將持續加大自研晶片的投資力度。

紫光展銳在2023年因低迷的市場環境以及高庫存的影響，手機晶片的出貨量受到了影響，但是隨著東南亞等新型市場的複蘇，以及2024年存儲漲價對低端智慧型手機的成本形成了較大的壓力，使部分整機廠商開始選擇性價比更高的紫光展銳，根據群智諮詢的數據，2024年紫光展銳智慧型手機AP的出貨量市場份額約為7%，同比上升約一個百分點，位居全球第四。

隨著端側AI的推動，終端成本持續上漲，外資及本土廠商策略不一，本土AP廠商市場份額將進一步提升，今年可望突破10%

2024年，隨著Apple，高通，聯發科，三星等智慧型手機AP廠商逐步採用3nm工藝，智慧型手機的AP成本也將提高。疊加2024年儲存裝置的漲價影響，對整機廠的成本控制提出了更高的要求，特別是對中低階產品的影響較大。而這類產品往往採用4G平台，和中低階5G晶片平台較多。根據群智諮詢調查，高通和聯發科將陸續迭代其低端的5G晶片平台，並對N-1乃至N-2的平台做季度降價處理，以及推出降本方案的產品，以此滿足整機廠對成本的訴求。

2024年受成本，以及產品競爭的影響，全球智慧型手機AP的競爭將愈發激烈。國內廠商紫光展銳也將相繼推出4G平台的迭代產品，同時向整機廠提供更具性價比的5G平台晶片，以此提升其5G晶片的市場佔有率。群智諮詢數據顯示，本土廠商智慧型手機AP的出貨量份額在2023年約為8%，而在2024年將有望突破11%，年比上升約3個百分點。在複雜的地緣背景下，國產廠商的智慧型手機AP市佔率可望進一步提升。