隨著美國陷入與中國的貿易戰，現在該國比以往任何時候都更重視本地晶片製造。政企不滿足於現狀，今年已投入前所未有的巨資來推動自己的專案。

根據彼得森研究所高級研究員Martin Chorzempa 最近發布的一條推文，僅2024 年美國政府在電子製造業建設方面的投資就將超過1996 年至2020 年（24 年的時間跨度）的總支出。

這一激增在很大程度上歸功於拜登政府雄心勃勃的《CHIPS 和科學法案》（CHIPS and Science Act），該法案於2022 年簽署生效，是一項耗資2800 億美元的一攬子計劃。該法案旨在重振美國半導體產業，而美國半導體產業幾乎沒有任何足跡。

英特爾（Intel）、美光（Micron）、GlobalFoundries、極地半導體（Polar Semiconductor）、台積電（TSMC）、三星（Samsung）、英國太空系統公司（BAE Systems）和微晶片技術公司（Microchip Technology）等主要企業都是該法的直接受益者。英特爾獲得的直接投資最多，達到驚人的85 億美元，其次是台積電66 億美元和三星64 億美元。

至少根據美國半導體產業協會（SIA）的一份研究報告，所有這些努力似乎都有了回報。該協會預計，到2032 年，美國將生產約28% 的先進邏輯晶片（採用10 奈米以上的新製程製造）。

這些投資恰逢其時。由於需要強大晶片的人工智慧生成模型的興起推動了晶片需求的激增，本地製造變得比以往任何時候都更加重要。今年2 月，拜登政府也宣布資助旨在推動半導體發展的基板封裝技術研究。

然而，這些努力並非沒有挑戰，主要原因是監管不力。全國各地的大型晶圓廠建設項目都面臨嚴重的延誤，三星、台積電和英特爾都比原定計劃晚了一年或一年以上。

例如，台積電耗資400 億美元的亞利桑那計畫就因當地專業人才短缺而延後到2025 年，第二家工廠目前計畫於2027 年至2028 年間投產。

這些新建工廠缺乏合格的工人，這是一個特別重要的障礙。商務部的一位官員強調，迫切需要重振半導體製造業的技能和人才，特別是考慮到過去35 年來美國半導體製造業的大幅縮減。