台積電的2.5D晶片封裝技術CoWoS，可能面臨玻璃基板技術的激烈競爭。美國佐治亞理工學院的先進封裝技術專家Yong-Won Lee教授在首爾的一次工業會議上提出，玻璃基板的商業化將挑戰目前半導體封裝技術的主導地位，特別是在AI和伺服器晶片的高端市場。

CoWoS技術透過在中介層上垂直堆疊CPU、GPU、I/O、HBM等晶片，已被英偉達和英特爾等公司採用。

然而，玻璃基板技術以其樹脂玻璃核心，提供了在晶片對準和互連方面的顯著優勢，預計將取代現有的倒裝晶片球柵陣列（FC-BGA）。

此外，玻璃基板技術還可能引入超過100x100mm的大型封裝基板，這將允許封裝更多的晶片，從而提高效能和整合度。

目前，包括英特爾、Absolics、三星馬達、DNP和Ibiden在內的多家公司正在研究這項技術。

Absolics，作為SKC和應用材料的合資企業，已開始在其喬治亞州工廠試運行，並計劃於明年商業化生產。

Yong-Won Lee也指出，與CoWoS技術不同，玻璃基板技術無需中介層即可直接安裝SoC和HBM晶片，這使得在更低的高度內安裝更多晶片成為可能。