三星電子表示，計劃透過整合其記憶體晶片、代工業務及晶片封裝服務，為客戶提供一站式服務，加快人工智慧晶片的生產，以更好地趕上當前的人工智慧熱潮。三星電子稱，由於客戶可以透過單一溝通管道同時協調三星的記憶體晶片、代工及晶片封裝團隊，能顯著縮短生產人工智慧晶片的時間，從通常的幾週縮短了約20%。

三星代工業務總裁兼總經理崔時榮在加州聖荷西的活動中表示：“我們正生活在人工智慧的時代，生成式人工智慧的出現正在徹底改變技術格局。”

崔時榮表示，三星預計，在人工智慧晶片的推動下，到2028年全球晶片產業年度營收將成長到7,780億美元。

在發表會前的媒體簡報會上，公司代工業務銷售和行銷執行副總裁馬可·奇薩裡（Marco Chisari）表示，公司認為OpenAI執行長薩姆·奧特曼（Sam Altman）對人工智慧晶片需求激增的預測是現實的。此前，有報告指出奧特曼曾對代工晶片製造商台積電的高層表示，他希望新建約36家晶片工廠。

三星是全球少數幾家同時涉足記憶體晶片銷售、代工服務和晶片設計的公司。過去，這種多業務組合模式曾讓某些客戶擔憂，認為與三星的代工業務合作可能會無意中強化其在其他領域的競爭地位。

然而，隨著人工智慧晶片需求的急劇增長，以及所有晶片部件需高度整合以快速、低耗處理大量數據的需要，三星認為其一站式服務將成為未來的核心競爭力。

三星也大力宣傳其尖端的晶片架構技術，即柵全環繞（GAA）技術，這種電晶體架構有助於提高晶片性能並減少能耗。隨著晶片設計越來越精細，觸及物理極限，GAA技術被視為製造更強大的人工智慧晶片的關鍵。儘管全球代工領頭羊台積電也在開發使用GAA的晶片，但三星更早採用了GAA技術，並計劃在今年下半年開始批量生產採用GAA的第二代3奈米晶片。

此外，三星宣布了其最新的2奈米晶片製造工藝，該工藝透過將電源軌置於晶圓背面，來改善供電。預計這種高效能運算晶片將在2027年開始量產。