Rapidus宣布，與IBM建立合作關係，確立2nm晶片Chiplet先進封裝技術開發，旨在推動大規模生產。未來Rapidus將接受IBM提供的高效能半導體封裝技術，雙方將在該領域合作進行創新。

左為Rapidus總裁兼執行長小池淳義，右為IBM日本副總裁森本典繁

該協議是日本新能源和工業技術開發組織（NEDO）開展的「2nm半導體晶片和封裝設計與製造技術開發」專案框架內國際合作的一部分，並建立在Rapidus與IBM共同開發2nm製程節點技術的現有協議基礎上。作為協議的一部分，Rapidus與IBM的工程師將在IBM位於北美的工廠，合作開發和製造高性能電腦系統的半導體封裝技術。

多年來，IBM累積了用於高效能電腦系統的半導體封裝的研發和製造技術。同時，IBM與日本半導體製造商以及半導體、封裝製造設備和材料製造商在共同開發方面也有非常豐富的經驗。 Rapidus的目標是利用IBM的這些專業知識，快速開發尖端的晶片封裝技術。

先前有報稱，Rapidus已經向IBM派遣了大概100名員工，目前正在美國紐約的奧爾巴尼奈米技術中心，專注於2nm製程技術的開發工作。此外，Rapidus的員工也正在向IBM的技術人員學習如何使用極紫外線（EUV）微影設備。

Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。 Rapidus早在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，在日本北海道千歲市新建晶圓廠，計劃2025年啟動生產線，試產2nm晶片，並在2027年開始實現批量生產。