在加州聖荷西舉辦的2024年三星晶圓代工論壇年度博覽會上，三星公佈了最新的半導體晶片製程路線圖。三星宣布將在2025年量產2nm晶片，計畫在2027年量產1.4nm晶片，其中三星的2nm製程佈局了多個節點，第一代2nm製程是SF2，後續三星又佈局了SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等多個節點。

據悉，三星第一代2nm製程SF2將於明年準備就緒，最先進的2nm製程節點SF2Z將於2027年量產商用，它採用先進的後端供電網路（BSPDN）技術，可提高電源效率。

值得注意的是，三星2nm製程進一步完善了多橋-通道場效電晶體（MBCFET）架構，具有獨特的外延和整合工藝，與基於FinFET的製程技術相比，電晶體性能提升了11%-46%，可變性降低26%，同時漏電降低約50%。

值得注意的是，在今年2月，三星宣布與Arm展開合作，提供基於最新的GAA電晶體技術，優化下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU內核，盡可能地提高了效能和效率。