超人的超能力之一是X 射線視力，這使他能夠看穿固體物體。德州大學達拉斯分校（UTD）和首爾國立大學（SNU）的研究人員以超人為靈感源泉，利用一種小到足以裝進智慧型手機的成像晶片，將透視包裝和穿牆的能力變為現實。

研究人員創造了一種微小的晶片，可以透過紙板拍攝物體的影像。這項技術可以裝在智慧型手機裡，讓我們離超人的X 光透視能力更近了一步（沒有X 光）。

德州大學電機工程教授、德州模擬卓越中心（TxACE）主任、該研究的共同作者之一肯尼斯-奧（Kenneth O）說：「這項技術就像超人的X射線視覺。

這款成像儀微晶片技術於2022 年首次展示，是O 及其學生、研究人員和合作者團隊15 年多工作的結晶。晶片發射太赫茲（THz）範圍的輻射，即頻率範圍在0.1 太赫茲（100 千兆赫）到10 太赫茲之間的電磁輻射，對應波長從3 毫米到0.03 毫米不等。這些電波人眼看不見，被認為是安全的，其頻率高於無線電波和微波，但低於紅外線。

透過2022 年的模型，O 證明了微型晶片產生的430 GHz 光束可以穿過霧、灰塵和其他光學光無法穿透的障礙物。它們從物體上反彈並反射回微晶片，像素接收訊號並產生影像。這種成像器並不依賴外部透鏡，通常使用外部透鏡可以提高影像的清晰度和銳利度。相反，它採用了互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，這種技術用於製造現代消費性電腦處理器、儲存晶片和其他數位設備。

CMOS已成為產生和偵測太赫茲訊號的一種經濟實惠的方式，尤其是在200千兆赫及更高的頻率下，它能提供更好的解析度。因此，研究人員開始著手改進其2022 型號的影像質量，並使該技術小巧到足以裝入手持設備。新的成像晶片使用了由296 GHz CMOS 像素組成的1 x 3 陣列，而且同樣沒有鏡頭。

“我們設計的晶片沒有透鏡或光學元件，因此可以安裝在行動裝置中，”論文的通訊作者、上海交通大學電子與電腦工程系助理教授Wooyeol Choi 說。 “像素透過偵測目標物體反射的訊號來產生影像，其形狀為0.5 毫米的正方形，大小與沙粒差不多。”

經過測試，該技術可以在大約一公分（0.4 英吋）遠的地方對覆蓋著硬紙板的物體（一個USB 加密狗、一個刀片、一個集成電路和一個塑膠墊圈）進行成像。出於安全和保護隱私的考慮，研究人員特意讓成像儀在離物體如此近的距離進行掃描。從根本上說，這樣做是為了打消人們的顧慮，例如小偷可能會利用該設備從遠處掃描某人包包裡的物品。研究人員計劃使下一次迭代能夠捕捉到五英寸（12.7 厘米）遠的圖像。

德州儀器（TI）基爾比實驗室（Kilby Labs）射頻/毫米波和高速研究主管布萊恩-金斯伯格（Brian Ginsburg）說：”經過15年的研究，像素性能提高了1億倍，再加上數位訊號處理技術，才使這次成像演示成為可能。

根據研究人員的設想，他們的智慧型手機微型晶片成像儀將用於各種用途，從尋找牆壁背後的牆柱和木樑，到識別管道裂縫以及信封和包裹的內容。他們也認為，它還可以應用於醫療領域。

德州儀器公司（TI）毫米波和高頻微系統基礎技術研究計畫​​和三星全球研究拓展計畫為這項研究提供了支持。

這項研究發表在《IEEE 太赫茲科學與技術論文集》（IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology）。