自去年8 月通過《CHIPS 和科學法案》以來，已有8 家公司獲得了政府計畫直接資助的一半以上。這些公司透過《CHIPS 法案》共獲得了293.4 億美元的資金，用於全國的半導體工廠。該法案是一項價值2,800 億美元的支持美國創新的一攬子計劃，其中包括520 億美元的半導體製造補貼，去年獲得國會通過。

這些投資只涉及半導體製造設施的建設或擴建，不包括政府對其他晶片研究設施的資​​助。

截至發稿時，英特爾、美光、全球晶圓代工廠、極地半導體、台灣半導體製造公司（TSMC）、三星、英國太空系統公司和微芯科技公司已成為該法的直接受益者。

這些項目包括英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州和俄勒岡州的工廠，耗資200 億美元在俄亥俄州建造的工廠，以及美光耗資1000 億美元在紐約州錫拉丘茲建造的儲存晶片工廠。

英特爾透過《CHIPS 法案》獲得了最大一筆直接投資，為其半導體計畫提供了85 億美元。台積電獲得了66 億美元的資金，而三星從美國政府獲得了64 億美元，位居前三名。

CHIPS 法案旨在重啟美國半導體產業，並開始與中國在晶片製造領域的主導地位競爭。然而，美國商務部長吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）表示，為啟動該產業而預留的金額不可能成為美國加快發展的唯一資金來源，因為該法案的目標”從來都不是為半導體產業提供其所要求的每一分錢”。

雷蒙多說，尖端晶片製造商要求為晶片製造提供700 億美元的資金，這比政府最初預計的花費還要多。她說，政府部門正在優先考慮那些將在2030 年之前投入使用的項目，一些”非常有力”的公司提案可能永遠無法通過該法案獲得資金。

製造晶片是一件昂貴的事情。台積電（TSMC）是《CHIPS 法案》的受益者之一，僅為擴大晶片製造能力，其2022 年的專款就從2021 年的310 億美元增加到了440 億美元。

半導體產業協會在一封電子郵件中說，在《CHIPS 法案》公佈後，該產業獲得了超過4,500 億美元的私人投資，而且預計還會進一步成長。

隨著主要使用功能強大的晶片進行訓練的人工智慧生成模型日益突出，對晶片的需求也隨之增長。美國希望開始提供更多高功率晶片，甚至開始製造下一代半導體。拜登政府今年2 月宣布，它還將開始資助基板封裝技術的研究，這將有助於製造更多尖端半導體。