在2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)上，華碩展示了其創新設計的新品系列，其中最引人注目的是新一代ROG MAXIMUS HERO BTF背插主機板。這款主機板預計將於2024年下半年推出，為PC愛好者和遊戲玩家帶來了革命性的裝置體驗。

ROG MAXIMUS HERO BTF背插主機板的設計亮點在於取消了顯示卡外接供電設計，透過主機板上的背置顯示卡供電插槽和顯示卡背置供電金手指，能夠在正面無需連接供電線的情況下，為顯示卡提供高達600瓦的電力。

這項設計不僅能確保系統的穩定運作，也大幅提升了整機的顏值和整潔度。

作為BTF背插主機板，它將大量介面與接針移至背面，在降低理線難度的同時，大幅提高整機顏值。

除了背置供電的創新，華碩還為這款主機板引入了顯示卡易拆裝設計，使得用戶無需按下按鈕，只需從顯卡擋板一側輕鬆拔起，即可將顯示卡從插槽中取出， M.2固態硬碟也無需螺絲即可安裝，大幅簡化了顯示卡的升級和維護過程。

隨著AI技術的蓬勃發展，華碩主機板為AI PC提供了強大的硬體基礎，搭載了多項AI智慧最佳化技術，如AI智慧超頻、DIMM Flex、AI智慧散熱2.0、AI智慧網路和雙向AI降噪等。

全方位優化系統效能，提高AI效率體驗，同時，對DDR5記憶體和PCIe 5.0的支持，滿足了使用者對AI PC高擴展性的需求。