在台北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勳宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級晶片，一直規劃到了2027年。黃仁勳表示，NVIDIA將堅持資料中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的路線，也就是使用統一架構覆蓋整個資料中心GPU產品線，並最新最強的製造工藝，每年更新迭代一次。

NVIDIA現有的高效能GPU架構代號“Blackwell”，已經投產，相關產品今年陸續上市，包括HPC/AI領域的B200/GB200、用於遊戲的RTX 50系列。

2025年將看到“ Blackwell Ultra ”，自然是升級版本，但具體情況沒有說。

2026年就是全新的下一代“Rubin”，命名源自美國女天文學家Vera Rubin(薇拉·魯賓)，搭配下一代HBM4高頻寬內存，8堆疊。

根據曝料，Rubin架構首款產品為R100，採用台積電3nm EUV製造工藝，四重曝光技術，CoWoS-L封裝，預計2025年第四季投產。

2027年則是升級版的“Rubin Ultra”，HBM4記憶體升級為12堆棧，容量更大，性能更高。

CPU方面下代架構代號「Vera」 ——沒錯，用一個名字同時覆蓋GPU、CPU，真正二合一。

Vera CPU、Rubin GPU組成新一代超級晶片也在規劃中，將採用第六代NVLink互連匯流排，頻寬高達3.6TB/s。

此外，NVIDIA還有新一代資料中心網路卡CX9 SuperNIC，最高頻寬可達1,600Gbps，也就是160萬兆，並搭配新的InfiniBand/乙太網路交換器X1600。