AMD今年將推出MI325 X，2025年將推出MI350系列，2026年將推出MI400系列。英偉達CEO黃仁勳在6月2日晚間公佈了最新AI晶片的迭代時間表後，AMD不甘示弱。 3日上午，在COMPUTEX開幕前的演講中，AMD CEO蘇姿豐也拋出了一個迭代路線圖。

AMD是全球第二大GPU廠商和主要的CPU廠商之一，在GPU領域市場僅次於英偉達，在CPU領域是英特爾的競爭對手。基於此，AMD也在打GPU+CPU的組合。

蘇姿豐表示，今年第四季AMD將推出MI325 X，將搭載HBM3E（高頻寬記憶體）記憶體，記憶體更大且運算能力有所提升。 MI350系列以及MI400系列將在明後兩年陸續推出。其中，MI300 X、MI325 X採用CDNA3架構，MI350將採用CDNA4架構，而MI400將採用下一代CDNA架構。而在業界看來，這一速度與英偉達發布的計畫看齊。

「對人工智慧的需求正加速成長，我們處於一個長達十年的人工智慧大周期的開端。」蘇姿豐表示，去年AMD推出了MI300 X加速器，後續每年都會推出新的產品系列。

具體來看，今年AMD將推出的MI325 X有288GB高速HBM3E內存，內存頻寬達每秒6TB。蘇姿豐表示，單一搭載了8塊MI325 X加速器的伺服器可以運行參數量高達1兆的大模型，這是搭載英偉達H200的伺服器可支撐的模型尺寸的兩倍。 2025年，AMD將推出的CDNA4架構將帶來該公司史上最大的人工智慧世代飛躍。 MI350採用先進的3nm製程製程，支援FP4（四位浮點數）及FP6資料型態。

「當我們回顧過往，AMD推出CDNA3時，人工智慧效能是上一代的8倍，而CDNA4效能將比CDNA3成長35倍。」蘇姿豐表示，MI350的記憶體將是B200的1.5倍，效能提升了1.2倍。

H200和B200都是英偉達的AI晶片，分別於2023年和2024年發行。其中，B200採用Blackwell架構，英偉達將兩塊B200 CPU晶片和一顆Grace CPU晶片整合在一個GB200主機板上，並以互聯技術組合以提高效能。據黃仁勳2日晚間透露，英偉達將“一年一更”，2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出新架構Rubin，2027年推出Rubin Ultra。同樣「一年一更」的AMD將與英偉達直接對壘。

「現在多數資料中心的處理器已使用超過5年了，許多企業希望更新資料中心的運算基礎設施並新增AI能力。許多企業客戶也希望在不增加GPU的情況下，進行通用運算和人工智慧計算。

蘇姿豐稱，AMD將推出第五代面向資料中心的EPYC CPU處理器，代號為Turin。該處理器基於Zen5架構，將於今年下半年推出，旗艦產品有192個Zen5核心和384個執行緒。蘇姿豐介紹，當運行較小的大語言模型時Turin的效能優勢突出。

面向桌上型電腦，蘇姿豐也發表了AMD銳龍9000系列桌面處理器，該系列採用Zen5架構，第一批產品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，將於7月上市。

此外，AMD推出了代號為Strix Point的Ryzen（銳龍）AI 300系列，面向筆記型電腦領域。根據蘇姿豐介紹，Ryzen AI 300系列採用Zen 5架構，可在本地運行AI工作負載。 Ryzen AI 300系列搭載XDNA AI NPU（神經處理單元），NPU算力可達50 TOPS。此系列比較同業其他新的x86和ARM CPU，在單執行緒回應、內容創建、多工處理方面有更高效能。

黃仁勳先前抵達台北後，邀請了供應鏈夥伴鴻海集團、廣達電腦、華碩、緯創等企業負責人聚餐。 AMD也在發布環節拉起了「朋友圈」。蘇姿豐邀請了微軟、惠普、華碩、聯想企業負責人上台分享了雙方合作和AI應用內容。微軟相關負責人在台上表示，Copilot（AI助理）+PC可以在PC本地和雲端提供AI服務，這將有更快的回應時間和更低的成本，但這要求每台Copilot+PC設備能至少支援40TOPS算力。

值得注意的是，面對英偉達在AI領域的強勢，AMD等科技廠商近期都在試圖增強自身的話語權。包括Google、Meta、AMD、英特爾、博通、思科、惠普在內的八家科技巨頭不久前宣布成立一個新的產業組織，即超加速器連結推廣小組（UALink Promoter Group），意在製定業界標準，指導資料中心內AI加速器晶片之間連接組件的發展。

「在很短的時間內，科技業已經接受了AI和HPC揭示的挑戰。在追求效率與性能提升的過程中，加速器，尤其是GPU的互連，需要一個全面的視角。」超以太網聯盟主席J Metz說。