在Computex 2024上，AMD公佈了其AI加速卡的全新路線圖，展示了未來幾年的產品更新計畫。根據路線圖，MI325X AI加速卡預計將於2024年第四季發布，作為現有MI300系列的升級版，將採用與MI300系列相同的CDNA 3架構。

這款加速卡將配備高達288GB的HBM3E記憶體和6TB/s的記憶體頻寬，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8運算效能，能夠處理高達1兆參數的伺服器。

AMD也將在2025年推出的MI350系列，該系列將基於下一代CDNA 4架構，並與OAM相容。

MI350系列將基於3nm製程技術，同樣提供高達288GB的HBM3E內存，並支援FP4/FP6資料型態。

2026年，AMD計畫推出基於全新CDNA架構，簡稱”CDNA Next”的MI400系列。

在性能方面，CDNA 3架構預計將比CDNA 2提高8倍，而CDNA 4架構預計將比CDNA 3提供約35倍的AI推理性能提升。

AMD也分享了與NVIDIA Blackwell B200 GPU的比較數據，MI350系列預計將提供比B200多50%的記憶體和多20%的運算TFLOPs。

AMD也重申了上周公布的UALink（Ultra Accelerator Link）的最新消息，這是一個由多家廠商包括微軟、英特爾、思科、博通、Meta、惠普等共同開發的新型高效能、開放和可擴展的AI互連基礎設施。