AMD公佈AI加速卡路線圖:緊接著NVIDIA每年一更新2025年就出CDNA4架構
在Computex 2024上,AMD公佈了其AI加速卡的全新路線圖,展示了未來幾年的產品更新計畫。根據路線圖,MI325X AI加速卡預計將於2024年第四季發布,作為現有MI300系列的升級版,將採用與MI300系列相同的CDNA 3架構。
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這款加速卡將配備高達288GB的HBM3E記憶體和6TB/s的記憶體頻寬,提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8運算效能,能夠處理高達1兆參數的伺服器。
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AMD也將在2025年推出的MI350系列,該系列將基於下一代CDNA 4架構,並與OAM相容。
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MI350系列將基於3nm製程技術,同樣提供高達288GB的HBM3E內存,並支援FP4/FP6資料型態。
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2026年,AMD計畫推出基於全新CDNA架構,簡稱”CDNA Next”的MI400系列。
在性能方面,CDNA 3架構預計將比CDNA 2提高8倍,而CDNA 4架構預計將比CDNA 3提供約35倍的AI推理性能提升。
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AMD也分享了與NVIDIA Blackwell B200 GPU的比較數據,MI350系列預計將提供比B200多50%的記憶體和多20%的運算TFLOPs。
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AMD也重申了上周公布的UALink(Ultra Accelerator Link)的最新消息,這是一個由多家廠商包括微軟、英特爾、思科、博通、Meta、惠普等共同開發的新型高效能、開放和可擴展的AI互連基礎設施。