索尼:未來三年半導體業務年減30%投資
索尼集團半導體部門近日宣布,截至2027年3月的三年內計劃投入約6,500億日圓(41.4億美元)的資本支出,比前三年減少約30%。索尼半導體解決方案公司主要生產智慧型手機相機的影像感測器。由於獲利能力下降,包括一條採用尖端技術的新量產線遭遇挫折,該公司正在削減投資。
總裁兼CEO清水照士(Terushi Shimizu)在5月31日的演講中表示,截至今年3月的三年裡,「投資效率下降,在提高獲利能力方面仍然存在問題」。
他說:“我們計劃充分利用現有資產,並打算在未來三年內仔細評估我們的投資機會。”
索尼半導體解決方案公司2023財年的營業利潤下降9%至1935億日圓。其營業利益率下降3個百分點至12%。
該公司5月31日也表示,今年4月開始在日本熊本縣一個佔地37萬平方公尺的場地建造新工廠。該公司將根據影像感測器的需求決定安裝晶片製造設備的時間表,以靈活應對未來市場的任何擴張。
該工廠靠近索尼集團的另一家工廠,以及台積電正在建造的新晶片製造廠。