台積電公佈了其2 奈米晶片製程的最新研發情況，透露該製程預計在2025 年實現，並已成功實現良品率目標。其基於GAA 的2nm 製程節點的超高良品率，可望被蘋果等公司大規模採用。

台積電的2 奈米製程節點技術被認為是下一個半導體奇蹟，因為它將帶來巨大的性能提升和能源節省。蘋果和英特爾等公司已經將目光瞄準了台積電的2 奈米工藝，希望將其整合到主流產品中。因此，台積電在2024 年研討會上澄清了2 奈米製程的發展情況，聲稱該節點正在按照既定計劃推進，所獲得的良品率令人滿意，可以大規模採用。

台積電透露，他們的N2 工藝計劃已步入正軌，下一步將開發N2P 工藝，這表明2 奈米製程陣容已茁壯成長。在良品率方面，該公司透露，他們在2 奈米製程中採用的GAA（Gate-All-Around）技術已成功實現了90% 的目標性能，相關的256 Mb SRAM 裝置的良品率也達到了80% 。

關於2nm 工藝的一些細節，據說蘋果被視為該公司節點的大客戶，因為就在最近，這家巨頭的首席營運官傑夫-威廉姆斯（Jeff Williams）訪問了台灣，以確保後續的先進產品供應。據悉，該標準的首次亮相將是蘋果用於Mac 和未來iPad 機型的M5 晶片，以及A19 Pro，據說將在iPhone 17 機型上首次亮相。除此之外，英特爾已表示有意將該製程整合到其未來的Nova Lake CPU 陣容中，因此總體而言，台積電的2nm 製程有望廣泛採用。

由於三星等競爭對手仍未提供各自2nm 產品的最新信息，因此這次台積電似乎也成功地在N2 產品線上取得了優勢。