聯發科天璣開發者大會MDDC 2024將於5月7日舉行，天璣9300+旗艦晶片將在大會上發表。 vivo X100S將首發這顆晶片，Redmi K70至尊版緊隨其後，加入首批搭載行列。天璣9300+基於台積電4nm製程打造，架構延續了4顆超大核心+4顆大核心組合。

CPU主頻最高為3.4GHz，Geekbench 6單核心成績2300，多核心成績7700。

安兔兔綜合成績突破230萬，是目前安卓陣營跑分最高、效能最強的手機晶片。

GPU上，天璣9300+採用Arm Immortalis-G720 MP12，雖然頻率維持在1.3GHz，但與前代天璣9300相比，前者整體性能的競爭力依然強勁。

爆料稱，vivo X100S將配備1.5K極窄直屏、直角金屬中框、玻璃機身等，擁有白、黑、青、鈦四種配色。