面對三星和英特爾的強力追趕，台積電的龍頭地位正受到空前挑戰。英特爾更是喊出了「重新奪回世界晶片製造桂冠」的口號。究竟是會被超越，還是會繼續穩坐寶座？近日，台積電在北美技術論壇發表了一系列新型晶片技術，又一次遙遙領先。新型技術的發布，是台積電對三星和英特爾挑戰的強烈回應。會後，許多分析師認為，英特爾重新奪回晶片製造桂冠的說法過於樂觀。

01

推出3D光學引擎

佈局下一代通訊技術

台積電準備用造晶片的方式造光模組，省功耗、省空間。

目前通訊網路採用的光模組技術，主要是把各個組件組裝在一起（見下圖）。

這種整合方式隨著傳輸速率的提升，會產生高功耗的問題。

為了解決這個問題，台積電推出了新的光模組產品。簡單來講，就是把製作晶片的那套技術，用在了光模組的製作上。這種方法，使得光模組體積大幅減小，材料成本、晶片成本、封裝成本也進一步優化。

這是一種新型光模組技術，也是業界公認的下一代通訊技術。

（台積電1.6T光引擎產品圖）

然而，台積電並不是矽光領域的唯一佈局者，Global Foundries、IMEC、PowerJazz等廠商也早早做了佈局。

由於矽光晶片不是先進製程，通常在45nm~130nm之間，國內矽光設計公司基本上都是找Global Foundries，IMEC，PowerJazz這些廠商做代工。

與同業相比，台積電進入矽光市場的時間相對較晚，但仍領先英特爾和三星。此外，這次大會上，台積電揭露了雄心勃勃的光引擎策略，一年一迭代：25年推出1.6T 可插拔光學引擎，26 年推出6.4T 光引擎。

考慮到台積電在晶片製造領域的絕對地位，以及公司製定的雄心勃勃的產品戰略，未來在矽光市場，台積電會是一股不可忽視的力量，也許會搶佔本身就在這一領域發展的公司的市場占有率.

02

背面供電

助力高性能晶片需求

用全新供電方式，提升晶片的空間利用率。

關於晶片的供電方式，目前市場的主流做法是把電源部署在晶片的正面，這會導致電源擠佔晶片空間。

台積電此次推出的背面供電技術，解決了這個問題。

除了台積電，IMEC和英特爾也積極研發背面供電技術。三者相比，IMEC的技術成本最低，但性能遜於台積電；台積電的技術成本最高，但性能最好。總的來看，台積電在背面供電技術上更勝一籌。

整體而言，台積電的新型背底供電解決方案是一項創新技術，可提高晶片的效能、功耗效率和麵積利用率。預計將在未來的行動裝置和資料中心晶片中廣泛應用。

03

3D封裝之外

一種新的選擇—“晶圓級系統”

透過在晶圓上互連晶片，讓不受空間限制的資料中心，獲得更快的互連速度。

隨著晶片上的電晶體增多，市場對晶片整合度的要求也越來越高。特別是手機/電腦等終端，晶片無法做的很大，必須小巧，因此主要採用3D封裝來整合晶片（垂直堆疊晶片）。

但面對資料中心這樣，對晶片面積要求不是很高的場景。台積電推出了新的晶片整合方案— 「晶圓級系統」。

該技術將多個晶片直接在晶圓上互連，更多的是在橫向去擴展晶片系統（見下圖），預計未來封裝後尺寸將達到12x12cm。

台積電使用該技術已經陸續推出了不少產品。例如，英偉達今年推出的B100 GPU，由兩個Blackwell小晶片組成一個B100晶片；Cerebras的“大晶片”，同一片晶圓上連接了90 萬個核心。

在晶圓級互連上，台積電也遠遠領先英特爾和三星這兩大對手。

總的來看，台積電的龍頭地位雖然受到挑戰，但仍是晶圓領域的霸主。而英特爾誇下的海口，還沒那麼容易實現。