聯發科天璣（Dimensity 9400 計劃於今年晚些時候發布，它與驍龍8 Gen 4 和A17 Pro 等晶片的最大區別之一是，聯發科即將推出的SoC 將不依賴定制內核。一位消息人士稱，聯發科和ARM 正在合作，在即將推出的晶片中使用後者的”黑鷹”架構，可能會提供比當前競爭晶片更好的每個時脈指令（IPC）性能。

有傳言稱，與Dimensity 9300 一樣，聯發科Dimensity 9400 也不提供效率核心，從而在多執行緒工作負載中佔據優勢。不過，由於加入了使用ARM 新BlackHawk 架構的Cortex-X5，微博爆料人@數位閒聊站聲稱內部測試結果令人期待。雖然洩密者沒有分享性能指標，但他提到IPC 比蘋果的A17 Pro 和高通Nuvia 高，後者很可能是驍龍8 Gen 4。

據說Dimensity 9400 的晶片尺寸是智慧型手機中最大的，達到150 平方毫米，內建300 億個電晶體。這項尺寸優勢為聯發科提供了足夠的空間，使其可以採用更大的快取和其他改進，從而使SoC 在競爭中處於領先地位。不過，早期有傳言指出Cortex-X5 面臨高功耗和過熱問題。聯發科和ARM 有可能已經解決了這些問題，但我們必須通過各種基準測試才能了解真相。

除了Google和蘋果之外，其他幾乎所有智慧型手機製造商都與聯發科建立了合作關係，據說vivo 是Dimensity 9400 的首家客戶。很可能是這家中國公司親眼目睹了這款晶片組的性能表現，並決定確保其第一批晶片用於其未來的旗艦產品。鑑於Dimensity 9300 給人留下的深刻印象，我們對Dimensity 9400 寄予厚望，希望聯發科可以繼續提高競爭門檻。