試著分一杯羹的不只高通公司的Snapdragon X Elite。先前有傳言稱，華為正在開發蘋果M系列處理器的競爭對手，以搶奪蘋果基於ARM 晶片組的市場份額。根據最新消息，這家中國公司正在使用泰山V130 架構批量生產一款晶片，其多核心效能將接近M3。

消息稱，新的麒麟PC 晶片可能會分為更強大的版本，類似於蘋果的”Pro”和”Max”版本。

微博爆料人@定焦數位並未提供該晶片的確切名稱，他稱之為”麒麟PC 晶片”。不過，他表示，除了多核心效能接近M3 之外，這款未命名的華為SoC 還配備了Mali-920 圖形處理器，效能接近M2的GPU。他沒有提到這款SoC 將被添加到哪一類產品中，但華為很可能會先從筆記型電腦開始。

此外，這種架構的可擴展性極強，這就是為什麼傳言稱該公司打算推出更強大的變體，就像蘋果推出M3 Pro 和M3 Max 時所做的那樣。其餘規格還包括32GB記憶體和2TB儲存空間。

關於光刻技術，華為只有兩種選擇可供選擇，第一條路是繼續在中芯國際的7nm DUV製程上量產麒麟PC 晶片，但這意味著這種SoC 相比競品在效率屬性上大打折扣，導致電池續航時間縮短，耗電量也會比驍龍X Elite 和M3 高。華為的另一條路是等待中芯國際的5 奈米生產線正式開始晶圓生產，據說最快今年將實現商業化。

據說這一5nm 節點將用於新的麒麟晶片，據傳該晶片將成為華為Mate 70 旗艦系列的一部分，其性能接近高通公司的Snapdragon 8 Plus Gen 1。