根據The Information 報導，為規避美國制裁的限制，華為正在加快在中國建立高頻寬記憶體（HBM）的國內生產能力。此舉可以解決阻礙該公司在人工智慧和高效能運算（HPC）領域取得進步的限制因素。

HBM 技術透過緩解記憶體頻寬瓶頸，在提升AI 和HPC 處理器效能方面發揮著舉足輕重的作用。

華為認識到這項技術的重要性，因此組成了一個由中國政府支持的記憶體製造商和福建晉華積體電路等著名半導體公司組成的聯盟。該聯盟專注於推進HBM2 記憶體技術，這對華為Ascend 系列處理器的人工智慧應用至關重要。

華為的這項舉措正值該公司在從外部資源獲取HBM 方面面臨挑戰之際，這影響了其AI 處理器在市場上的供應。儘管面臨國際法規限制向中國銷售先進晶片製造設備等障礙，華為的努力凸顯了中國在更大範圍內推動人工智慧和超級運算所必需的關鍵技術自給自足。透過投資國內HBM 生產，華為旨在確保這些重要組件的穩定供應鏈，減少對外部供應商的依賴。

這項戰略轉變不僅展現了華為在應對地緣政治挑戰時的韌性，也彰顯了中國在面對外部壓力時加強技術獨立性的決心。

隨著全球科技格局的不斷演變，華為開發國產HBM 記憶體的舉動如能帶來進展，可能會對中國的人工智慧和高效能運算能力產生深遠影響，使中國成為記憶體領域的重要參與者。