華為不久前推出的Pura 70 旗艦系列也採用了該公司的新款麒麟9010，這是一款12 核心SoC，與去年推出的前代產品麒麟9000S 相比實現了一系列改進。不過，在光刻製程方面，麒麟9010 和麒麟9000S 幾乎完全相同，拆解結果顯示，華為繼續使用中芯國際的7 奈米製程來量產其最新SoC。

由於缺乏先進的製造設備，華為無法為Pura 70 系列打造”下一代”5 奈米麒麟晶片，但它可能會在今年稍後的Mate 70 系列中出現。

儘管麒麟9010 被認為是麒麟9000S 的直接繼承者，但TechInsights 在對Pura 70 Ultra 的最新拆解中發現，該晶片組仍堅持使用中國最大的半導體製造商中芯國際的7nm 節點。當下華為除了重新使用這項技術別無選擇，但據報道中芯國際將在今年稍後建立新的生產線來大規模生產5nm 晶圓。

這意味著麒麟9010 需要推遲使用5nm 工藝，或者華為將採用相同的7nm 節點，這意味著華為必須對SoC 進行大量調整，使其在性能和效率上與麒麟9000S 有所區別。在與競爭對手的對比中，一系列測試顯示，麒麟9010 的效能比高通的Snapdragon 8 Plus Gen 1 略低，而功耗卻高出30%，這一切都因為其使用了效率較低的架構。

由於美國的出口管制禁令，華為無法使用台積電當前一代和更老的節點，現在只能依靠中芯國際。遺憾的是，這並不能解決問題。向包括台積電在內的全球客戶提供尖端超紫外光（EUV）設備的荷蘭公司ASML 已被禁止向中國實體出售任何設備，這迫使中芯國際不得不重新利用其較舊的DUV 硬體。

雖然量產5 奈米麒麟晶片組是可能的，但先前的一份報告稱，在相同的光刻製程下，晶片價格可能比台積電的晶片價格高出50%。無論如何，華為能在貿易禁令下堅持生產麒麟9010 晶片本身就是一個奇蹟，因此該公司很可能很快就會找到某種方法，為即將推出的Mate 70 系列量產5nm SoC。