光連接（尤其是矽光子技術）有望成為下一代資料中心（特別是設計用於高效能運算應用的資料中心）實現連接的關鍵技術。隨著對頻寬的要求不斷提高，以跟上（並不斷擴大）系統的性能，僅靠銅纜訊號是遠遠不夠的。為此，多家公司正在開發矽光子解決方案，其中包括台積電等晶圓廠供應商，台積電本週在其2024 年北美技術研討會上概述了其3D 光學引擎路線圖，計劃為台積電製造的處理器提供高達12.8 Tbps 的光連接。

台積公司的緊湊型通用光子引擎（COUPE）採用該公司的SoIC-X 封裝技術，將電子積體電路堆疊在光子積體電路（EIC-on-PIC）上。該代工廠表示，使用其SoIC-X 技術可實現晶片到晶片介面的最低阻抗，從而實現最高能效。 EIC 本身採用65nm 級製程技術生產。

台積電的第一代三維光學引擎（或COUPE）將整合到OSFP 可插拔設備中，運行速度可達1.6 Tbps。這一傳輸速率遠遠超過了目前的銅乙太網路標準（最高可達800 Gbps），凸顯了光互連在重型網路運算集群中的直接頻寬優勢，更不用說預期的節能效果了。

展望未來，第二代COUPE 的設計目的是整合到CoWoS 封裝中，作為與交換器共同封裝的光學元件，從而使光互連達到主機板級。與第一代COUPE 相比，第二代COUPE 支援高達6.40 Tbps 的資料傳輸速率，並減少了延遲。

台積電的COUPE 第三代產品–在CoWoS 互連器上運行的COUPE 預計將進一步改進，將傳輸速率提高到12.8 Tbps，同時使光連接更接近處理器本身。目前，CoWoS 上的COUPE 還處於開發的摸索階段，台積電還沒有設定目標日期。

與許多同行不同的是，台積電至今尚未涉足矽光子市場，而是將這一領域留給了GlobalFoundries 等公司。但隨著三維光學引擎策略的實施，該公司將進入這個重要市場，以彌補失去的時間。