全球首款驍龍8 Gen3小折三星Galaxy Z Flip6/Fold6蓄勢待發
三星將於7月10日舉行Galaxy Unpacked活動,本次發表會在巴黎舉行,三星將正式推出Galaxy Z Fold6系列大摺、Galaxy Z Flip6小摺疊以及Galaxy Ring、Galaxy Watch 7系列等新品。其中Galaxy Z Flip6是全球首款搭載高通驍龍8 Gen3平台的小折疊機型,該機整體設計語言跟上代保持一致。
三星主要升級了外屏,由3.7英寸升級到了3.9英寸,是Galaxy Z Flip系列史上最大尺寸的外屏,內屏尺寸是6.7英寸,配備12GB內存,後置5000萬像素主攝和1200萬超廣角,電池容量是4000mAh,享有7年軟體更新權益。
至於Galaxy Z Fold6,該機同樣搭載高通驍龍8 Gen3平台,消息指出這次三星將同時推出Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Fold6 Ultra,後者將大幅升級影像,值得期待。