先前有報告指出，驍龍X Elite 有兩個工作功率限制：23W 和80W。然而，根據最新的研究結果，高通公司最新的ARM 晶片組可以達到近100 瓦，這僅是CPU 的功耗，與最接近的競爭對手蘋果的M3 Pro 相比，高通X Elite 可謂是耗電大戶。不過，在批評該晶片組的巨大功耗之前，有幾個變數需要牢記。

零件編號”X1E84100″屬於最高端的驍龍X Elite，其基本時脈頻率為3.80GHz，提升時脈頻率為4.20GHz，GPU 為4.6TFLOPs Adreno。與其餘兩個SKU 相比，這些改進將導致功耗飆升。根據Android Authority 的數據，高通公司生產的所有驍龍X Elite 晶片中，95% 的封裝功耗為98.50W，而其中50% 的晶片峰值功耗較低，為82.33W。

至於零件編號為”X1E80100″的第二個版本，其封裝功耗可達52.92W，而高通公司50% 的驍龍X Elite 裝置的峰值功耗為43.40W。奇怪的是，此版本與高階版本並無太大差異，其基本時脈頻率為3.40GHz，提升時脈頻率為4.00GHz，但功耗指標大幅降低。相較之下，最大功率封裝閾值仍是M3 Pro CPU 負載的兩倍多，高達42W。由此可見，台積電的3nm 製程為蘋果節省了大量功耗。

不過，該公司採用台積電4nm 製程批量生產的上一代晶片M2 Pro 的功耗為55 瓦。值得注意的是，驍龍X Elite 也是採用上述4nm 製程製造的。即使是英特爾的酷睿7 155H，功耗也在80W 左右。兩款驍龍X Elite 版本的功耗僅相差400MHz 時脈速度，但功耗卻相差如此之大，這是因為高通公司對其高端版本進行了大力超頻。這將迫使SoC 的功耗急劇下降到收益遞減的地步。

此外，驍龍X Elite 幾乎無法在幾款筆記型電腦上持續運行到98.50W 的功率限制，因為晶片組幾乎會立即降頻以降低溫度。簡而言之，對於高通公司的合作夥伴來說，更明智的做法是堅持使用零件號碼為”X1E80100″的版本。它可能會以較低的頻率運行，但性能差異幾乎不會被察覺，而且溫度也會明顯降低。