台積電在系統級晶圓技術領域即將迎來重大突破。採用先進的CoWoS技術的晶片堆疊版本預計將於2027年全面準備就緒。這項技術的出現，標誌著台積電在半導體製造領域的另一個重要創新。

台積電的新技術不僅整合了SoIC、HBM等關鍵零件，更致力於打造一個強大且運算能力卓越的晶圓級系統。

這項系統的運算能力，將可望與資料中心伺服器機架，甚至整台伺服器相媲美。這無疑為超大規模資料中心未來對人工智慧應用的需求提供了強而有力的支持。

在製程製程方面，台積電同樣取得了令人矚目的進展。本公司首次發表的A16製程工藝，結合奈米片電晶體和背面供電解決方案，旨在大幅提升邏輯密度和能源效率。相較於傳統的N2P工藝，A16製程工藝在相同工作電壓下，速度提升了8-10%；在相同速度下，功耗則降低了15-20%，同時密度也得到了1.1倍的提升。

此外，台積電也正在積極推動車用先進封裝技術的研發。繼2023年推出支援車用客戶的N3AE製程後，本公司持續透過整合先進晶片與封裝技術，以滿足車用客戶對更高運算能力的需求，並確保符合車規安全與品質要求。

目前，台積電正在開發InFO-oS及CoWoS-R等解決方案，以支援先進駕駛輔助系統（ADAS）、車輛控制及中控電腦等應用。據悉，這些技術預計將於2025年第四季完成AEC-Q100第二級驗證。