CHIPS 計畫辦公室（The CHIPS Program Office）在4 月19 日的新聞通訊中表示，由於申請數量巨大且資金有限，該機構將關閉對半導體工廠或晶圓廠的聯邦資助機會，「直至另行通知」。該辦公室更新了其資金申請截止日期，預申請截止日期為下午5 點。

東部時間5 月20 日，完整申請截止時間為下午5 點東部時間6 月18 日。此外，申請人現在可以在向該機構提交CHIPS 法案資助意向書後立即提交申請。

該計劃已向亞利桑那州的半導體生產設施撥款數十億美元，其中包括台積電和英特爾公司。

據時事通訊稱，在五月和六月截止日期之前提交的申請將按照該機構資助指南中描述的流程得到「公平考慮」。

CHIPS 專案辦公室在通訊中寫道：“雖然沒有立即重新開放提交的計劃，但我們將繼續密切關注市場，如果資金仍然可用，將來可能會這樣做。”

自2023 年2 月開放資助申請以來，CHIPS 計畫辦公室已收到630 多份意向書和180 份計畫申請。

據美國商務部稱，CHIPS 法案包括390 億美元的贈款以及價值750 億美元的貸款和貸款擔保，以刺激美國的半導體製造業。

去年6月，CHIPS融資公告擴大到包括資本投資超過3億美元的半導體材料和製造設備商業設施的建設、擴建或現代化申請。

台積電、英特爾獲得數十億美元

美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo) 2 月26 日在戰略與國際研究中心發表講話時表示，包括英特爾和台積電在內的先進半導體公司已申請超過700 億美元的CHIPS 法案補貼，是美國項目可用金額的兩倍多。

2024 年4 月15 日，拜登-哈里斯政府宣布，美國商務部與三星電子(Samsung) 簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)，將向後者提供高達64億美元的資金。這筆資金將把三星在德克薩斯州的現有業務轉變為一個在美國開發和生產尖端晶片的綜合生態系統，包括位於泰勒的兩個新的尖端邏輯工廠、一個研發工廠和一個先進的封裝工廠。以及擴建現有的奧斯汀工廠。

美國商務部於4 月8 日與台積電就CHIPS 法案獎勵計劃達成了一項不具約束力的初步協議，其中包括66 億美元的贈款、最多50 億美元的貸款以及潛在的稅收抵免，這將使聯邦總資金據《商業雜誌》先前報道，該公司承諾向該晶片製造商提供超過270 億美元的資金。

英特爾公司今年稍早也獲得了CHIPS 法案的一大筆資金，用於支持其位於錢德勒的Ocotillo 園區建設新工廠。

024 年2 月19 日，拜登-哈里斯政府宣布，美國商務部與GlobalFoundries (GF) 簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)，將根據CHIPS 和科學法案提供約15 億美元的直接資金增強美國國內供應鏈的彈性，增強美國在當前世代和成熟節點（C&M）半導體生產方面的競爭力，並支持經濟和國家安全能力。

2024 年1 月4 日，美國商務部主管標準與科技的副部長兼國家標準與技術研究所所長Laurie E. Locascio宣布，商務部與Microchip Technology Inc. 簽署了一份總額為1.62 億美元，不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。

2023 年12 月11 日，商務部長吉娜·雷蒙多宣布，美國商務部與BAE Systems, Inc. 旗下業務部門BAE Systems Electronic Systems 簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，並根據CHIPS 和科學法案提供約3500 萬美元的聯邦激勵措施。

本月早些時候，美國商務部也暫停了支援半導體研發設施建設、現代化或擴建的融資機會計畫。

該機構表示，暫停的原因是尋求專案資金的申請人的巨大需求以及2024 財年聯邦撥款的變化。

然而，據商務部稱，資金暫停不會影響商務部計劃透過《CHIPS 法案》支持的單獨計劃用於半導體研發的110 億美元，也不會影響已經宣布的獎項。

就在上週，聯邦官員宣佈為小型企業提供5,400 萬美元的資助機會，以探索微電子產業創意和技術的可行性。

據該機構稱，商務部正在優先考慮為計量學（測量及其應用科學）提供資金，計量學在半導體製造中發揮關鍵作用。

美國撤回CHIPS 法案研發資金

由於認購超額，美國政府取消了《CHIPS 法案》下的最新一輪研發經費。

CHIPS 計畫辦公室宣布，將不會繼續執行第三次資助機會通知，以便在美國建造、現代化或擴大商業研發設施。

「目前不繼續進行CHIPS 計畫辦公室R&D NOFO 的決定反映了這一過程以及國會最近在關於CHIPS 資金可用性的最新撥款法中的指示。美國的CHIPS 已經超額認購，我們的辦公室目前正在處理為CHIPS 激勵措施提交的概念計劃和申請。

該資金旨在激勵建設、擴建或現代化合格設施，以進行持續的半導體研究和開發，包括下一代半導體製造技術的工程、試點、原型設計、實驗和測試。 NIST 表示，這不會影響分配給CHIPS 研發辦公室的110 億美元。

「我們意識到，由於最近的立法行動指示商務部進行35 億美元的投資，商務部面臨著一個艱難的決定，要改變根據《CHIPS 和科學法案》發布第三份與研發相關的資助機會通知的方針。

“雖然我們承認指導近期決策的基本目標的重要性，但我們擔心它們對實施CHIPS 法案的長期計劃的影響，該法案是由廣泛的利益相關者意見和行業分析制定的。”

「對研發的大力投資和支持對於推進整個半導體供應鏈的基礎技術和增強美國半導體產業的整體競爭力至關重要。私人研發是半導體產業的基石，推動下一代創新。SEMI 敦促國會與商務部合作，實現2022 年《CHIPS 和科學法案》的目的，為該立法下的私人研發活動提供資金。

「刺激和擴大私人研發項目的關鍵投資必須與對國家半導體技術中心（NSTC）的支持相結合，以實現CHIPS 和科學法案的目標，並確保美國的技術領先地位。SEMI 隨時準備與商務部和國會合作，確保為私人研發項目提供充足的資金。

相反，美國政府上周宣布撥款5,400 萬美元用於中小型企業的半導體計量研發。研發範圍涉及急需的測量服務、工具和儀器的研究項目的多個主題；創新的製造計量；新穎的保證和溯源技術以及先進的計量研發測試平台。

預計資助的活動將包括緊湊型低溫技術、緊湊型極紫外線（EUV）源和七大挑戰。

「CHIPS for America 致力於為包括小型企業在內的所有企業創造機會，使其隨著美國半導體產業的發展而繁榮發展。由於我們認識到與半導體產業創新相關的高成本，因此我們為小型企業創新研究計劃的每個獎項的獲獎者提供最高金額的資助機會，以確保所有尋求成為半導體行業創新者的企業都能獲得機會。 Gina Raimondo) 表示。

美國商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準與技術研究院(NIST) 主任Laurie Locascio 表示：「小型企業在半導體生態系統中發揮著重要作用。」「這項專門用於CHIPS Metrology 的融資機會將有助於為小型企業提供採用創新想法的機會，將其擴展到商業市場，並促進美國經濟的發展。