三星將於7 月初在今年的第二次Unpacked Event 上發表下一代可折疊手機Galaxy Z Flip 6 和Galaxy Z Fold 6。雖然距離發表會還有一段時間，但美國版的三星Galaxy Z Flip 6 已在Geekbench 上曝光，透露了一些不太令人興奮的資訊。

根據Geekbench 清單顯示，Galaxy Z Flip 6 美國版本搭載了高通驍龍8 Gen 3 處理器。考慮到該公司為下半年推出的可折疊手機所採取的傳統晶片組策略，這就是預期。據傳，它與Galaxy S24 Ultra 上的晶片組相同，即Galaxy SoC 的驍龍8 Gen 3。

說到分數，據稱Galaxy Z Flip 6 美國版在Geekbench 的GPU 測試中獲得了15084 分，暗示三星對軟體進行了大幅優化，因為性能數據甚至接近Galaxy S24 Ultra。

不過，頁面顯示該設備配備了8GB RAM 這有點令人失望，因為即使是三星的中階智慧型手機，如Galaxy A55 和Galaxy M55也配備了12GB RAM。有人猜測三星可能會在今年的Galaxy Z Flip 6 中提高RAM 容量，現在看這只是謠傳。

Galaxy Z Flip 6 上的軟體不出所料是Android 14，即將推出的可折疊手機預計將首次搭載One UI6.1.1。由於距離發布還有兩個多月的時間，因此三星還有時間可以在發表會之前進行更多的最佳化和效能改進。

三星預計將推出Galaxy Z Flip 6、Galaxy Z Fold 6 和傳聞中的Galaxy Z Fold 6 Ultra。此外，還有傳言稱，可以為粉絲省下一筆錢的Galaxy Z Fold 6 FE（粉絲版）也將在今年亮相。