台積電取得晶片補助後決定在亞利桑那州廠導入最新技術，美國總統拜登（Joe Biden）加強科技供應鏈安全的計畫也往前邁進一步。然而，能支援AI任務的先進晶片，恐怕還是得留在亞洲生產，美國的AI晶片拼圖仍缺失了好幾塊。

根據英國金融時報（FT）通報，消息人士透露，AMD計畫成為台積電亞利桑那州廠的首批客戶，屆時會委託代工高階GPU和CPU。不過，讓客戶選擇要在哪座廠房生產晶片，違反了台積電現有策略，這會降低分配產能的彈性、進而壓縮毛利。據傳，客戶若想使用特定廠房，得跟台積電獨立簽約，可能要支付較高價格、或提前存入訂金。

除此之外，台積電雖願意加碼投資美國廠，當地製程的投產時間卻落後於台灣地區。 SemiAnalysis分析師Myron Xie指出：“我們認為英偉達（NVIDIA）想在2026年使用2nm製程技術，但台積電要到2028年才會在第二座亞利桑那州廠導入2nm，趕不上英偉達時程。”

然而，要台積電加快腳步，反將削弱其關鍵優勢，也就新製程能達成比對手更高的良率，而負責製程初期的台灣地區研發工程師扮演關鍵角色。報道引述一名熟知台積電考量的人士指出：“我們並非不想讓先進流程提早進入美國，但當公司擴充新技術時、需要全球研發中心就近支持，這代表我們必須先在台灣地區擴產。”

除此之外，美國也需要將高頻寬記憶體（HBM）安裝到GPU模組的先進封裝技術。目前，台積電並無赴美設置先進封裝設施的意願，部分是因為亞利桑那州的產量過少。雖然美國IC封裝測試大廠安靠科技（Amkor Technology）的CoWoS先進封裝廠在台積電類似設施上線一年後投產，預計會填補缺口，但Amkor卻無法打造某個用來連結邏輯IC與記憶體的關鍵封裝元件。

值得注意的是，華爾街日報先前報道，三星電子（Samsung Electronics）計劃下周宣佈在德州額外投入200億美元，投資內容包括打造一座先進封裝設施，採用的技術和台積電為英偉達封裝AI晶片的技術相似。

台積電是否要轉移更多核心資產？

晶片製造是技術和工業的高峰，但更是一個成本的遊戲。

這也是為什麼積體電路雖然誕生在美國，但生產製造卻在幾十年來迅速的轉向東亞，以至於全世界80%的積體電路都在亞洲生產。

台積電在台灣地區建造的不僅有晶圓廠，還有對應的研發中心，用來開發面向未來的2nm和1.4nm晶片生產技術。同時，台積電絕對領先的市場地位也會影響人才的流動。

由於晶圓廠建設的巨大投資，台積電甚至帶動了台灣地區建築業的成長。

強勢的半導體產業和教育體系形成了一套雙向回饋的系統，應屆生批量的流向台積電和聯電這類晶片製造企業，為產業源源不斷地輸送彈藥。

這也是為什麼SemiAnalysis認為，隨著晶片封裝技術越來越先進，蘋果和英偉達等台積電客戶將發現，將自己從亞洲解脫出來的難度越來越高。這是因為台積電總是在台灣地區開發最新的製造和封裝工藝，那裡的成本更低，人才也更容易找到。

也就是說，在產業轉移過程中，轉移的不僅是工廠和生產線，而是與之配對的技術創新體系和人才培育體系。在「製造業回流」這個脈絡裡，工廠可以轉移，但人才的體系無法複製貼上。

從1979年至2011年，美國的製造業就業人數減少了40%，與工廠消失的很可能還有配套的供應商，大學的專業和學術界的相關研究。

人才總會向產業的高地流動，如今西雅圖的美國應屆生更願意去亞馬遜工作，還是去23公里外的波音工廠打螺絲，不言而喻。

而「半導體製造」甚至是許多美國人沒聽過的職業選擇。亞利桑那州鳳凰城的一位人力官員桂林·沃勒（Kweilin Waller）曾表示，“應徵者聽到對半導體製造業時，常一頭霧水，不太熟悉。”

因而，美國試圖透過補貼和建廠重塑晶片生產能力，最終也會遇到人才斷層的問題。

美國市值最高的公司裡，只有蘋果勉強算製造業，但它沒有一間工廠。 2012年，歐巴馬曾問賈伯斯，“需要做什麼，才能讓iPhone回美國生產？”賈伯斯毫不猶豫的回答：“那些工作不會回來了。”