集邦諮詢的分析報告指出，AMD計劃在今年底推出升級版的HPC/AI GPU加速器“Instinct MI350”，重點升級製造工藝和高頻寬內存，競爭NVIDIA B200系列。 AMD現有的Instinct MI300A、MI300X基於CDNA3架構，採用的是台積電5nm、5/6nm工藝，分別配備128GB、192GB HBM3E內存。

接下來的Instinct MI350，應該會繼續基於CDNA3架構，或是略有改進，製程進步為台積電4nm，記憶體升級為新一代HBM3E，容量更大、速度更快。

NVIDIA即將出貨的H200已經用上了141GB HBM3E，剛宣布的新一代B200進一步擴容到192GB HBM3E，從而抵消了AMD在容量上的優勢。

AMD MI350的特定記憶體容量不詳，但絕對不會少於192GB，否則就不夠競爭力了。

AMD CTO Mark Papermaster之前就說過，正在準備新版MI300系列，重點升級HBM內存，但沒有給出詳情。

值得一提的是，美國針對中國的半導體禁令不僅包括現有產品，如AMD MI250/MI300系列、NVIDIA A100、H100/H200、B100/B200/GB200、A800/H800、4090系列，Intel Gaudi2，直接納入了下一代產品，這自然就包括AMD MI350系列，以及Intel剛剛宣布的Gaudi3。