高通公司推出了一款新的微功耗Wi-Fi晶片和一個更新的機器人開發平台，擴展了其物聯網（IoT）解決方案組合。 QCC730雙頻Wi-Fi系統面向功耗受限的物聯網終端，可望大幅降低其功耗。

高通公司稱，與前幾代產品相比，該晶片傳輸資料的功耗最多可降低88%。這種新的效率等級可以延長各種Wi-Fi連接設備的電池續航力。 QCC730 支援Wi-Fi 6 標準，可提高傳輸距離和吞吐量。

它還具有直接雲端連接和與Matter 智慧家庭連接標準整合的功能。據該公司稱，這使得物聯網產品能夠與行動應用和雲端服務連接並交換資料。

高通公司連接、寬頻和網路集團總經理拉胡爾-帕特爾（Rahul Patel）說；

QCC730 使設備能夠支援TCP/IP 網路功能，同時保持外形尺寸和完全無線限制，並與雲端平台保持連接。

除了新的Wi-Fi解決方案外，高通公司還推出了工業和商業應用的RB3 Gen 2機器人平台。作為先前RB3平台的後續產品，該平台配備了高通公司的QCS6490 CPU和Adreno 643 GPU。

該平台支援多個800 萬像素以上的相機感測器，具有電腦視覺功能。其他功能包括WiFi 6e、用於無線配件的藍牙5.2 和用於增強音訊品質的LE 音訊。

高通的AI Hub 也支援RB3 Gen 2 機器人平台。它包含一個持續優化、預先訓練的人工智慧模型庫，專門針對RB3 Gen 2 和其他高通公司平台。

開發人員可以查看RB3 Gen 2 的精選模型，並將優化的人工智慧模型整合到他們的應用程式中，從而縮短產品上市時間，並釋放設備上人工智慧實施的優勢，如即時性、可靠性、隱私性、個人化和成本節約。

高通公司計劃於2024 年6 月推出RB3 Gen 2 開發套件，使機器人公司和製造商能夠儘早在該平台上開發新產品。