據業內人士透露，台積電可能會提高5nm/3nm製程的晶圓價格，以應對強勁的需求和不斷上升的生產成本。電費上漲和水資源短缺對晶圓廠的生產成本造成壓力。消息人士稱，4月3日發生的強烈地震給中國台灣半導體業帶來了額外的壓力。

4月3日，地震導致許多製造商員工撤離新竹科學園區和南方科學園區的工廠。一些生產線不得不停止工作，等待損失評估。

聯電已經透露，地震對其營運沒有造成重大影響，其設施中的所有人員都很安全。該代工廠表示，該公司新竹廠和台南12A廠的自動安全措施被觸發，生產線的部分晶圓受到影響。

然而，營運和晶圓運輸正在恢復正常。該公司堅稱地震不會對聯電的財務和業務產生任何重大影響。

台積電錶示，雖然有幾台設備受損，影響了部分生產線，但最重要的機器，包括所有極紫外線（EUV）光刻設備都毫髮無傷。

不過，業內消息人士稱，台積電仍在評估其晶圓廠實際受損程度、報廢晶圓數量以及是否需要重新安排向客戶交付。

地震期間加工的一些晶圓可能不得不被丟棄，交貨也將被推遲。

消息人士稱，1999年中國台灣發生了更強烈的地震，台積電當時損失近3萬片晶圓。這相當於收入損失不到30億元新台幣（9,338萬美元），實際損失更小。另外，扣除保險費後，損失金額超過10億元新台幣。

消息人士稱，雖然7nm EUV製程比25年前更昂貴，但台積電自那時起就採取了實質的防震措施來保護其設施。據悉，這次地震造成的損失，扣除保險費後，台積電的獲利能力可能會減少不到20億元新台幣。

對於IC設計客戶來說，地震的影響將擾亂晶片交付並阻礙他們與代工合作夥伴的價格談判。消息人士稱，他們已經等待幾個季度，庫存終於達到安全水平，隨著需求的恢復，訂單可見度也大幅提高。

許多IC設計公司正忙著出貨。然而，他們現在正在為地震可能造成的延誤做好準備。

台積電的產能利用率一直在上升。消息人士稱，對於其先進工藝，由於需求超過供應，據說該代工廠正在考慮提高晶圓代工價格，特別是5nm/3nm工藝，以反映不斷上漲的電力成本。