美國和歐盟結束為期兩天的貿易與技術委員會會議（TTC），並針對會議達成的成果發布了一份長達12頁的聯合聲明，其中半導體領域的合作成為了重點。雙方均表示，將針對傳統半導體（主要是成熟製程晶片）供應鏈進行調查，並計劃採取「下一步措施」！

△美歐貿易與技術委員會（TTC）會議資料圖片

美國與歐盟在聯合聲明中表示：「我們協調各自建立有彈性的半導體供應鏈的努力對於半導體的安全供應仍然至關重要，半導體是不斷增長的關鍵行業部門不可或缺的投入，並確保在尖端技術方面的領先地位。”

雙方在以下兩項行政安排下進行了合作：

旨在識別（潛在）供應鏈中斷並儘早採取行動解決其影響的聯合預警機制，事實證明該機制在監測鎵和鍺市場的發展方面非常有用；

建立一種透明機制，用於相互分享有關向半導體行業提供的公共支持的資訊。

美國與歐盟計劃將上述兩項行政安排延長三年，以實現進一步協調，並在根據《歐盟晶片法》和《美國晶片法》進行的半導體行業投資的支持之間建立協同效應。

在該聯合聲明當中，歐盟和美國也對非市場經濟政策和做法感到擔憂，並表示這些政策和做法可能會導致扭曲效應或對成熟過程節點（「傳統」）半導體的過度依賴。

全球出貨的晶片當中，70%都是成熟製程晶片，這些晶片廣泛用於汽車、家用電器和醫療設備中。

根據市場研究機構TrendForce的資料顯示，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程（28nm以上）及先進製程（16nm以下）產能比重約維持7:3。其中，在成熟過程各區域佔比方面，中國台灣佔比49%，中國大陸的佔比約29%，美國佔比僅6%，歐盟佔比更低。

2024年1月，美國啟動了一項產業調查，評估直接或間接支援美國國家安全和關鍵基礎設施的供應鏈中成熟製程晶片的使用情況。

據介紹，這項調查的目的是確定美國公司如何採購當前世代和成熟節點的半導體，也稱為傳統晶片（legacy chips，主要基於成熟過程）。

這項分析將為美國支持半導體供應鏈、促進傳統晶片生產的公平競爭環境以及降低對外安全風險的政策提供資訊。

2024年1月30日在第五屆TTC 部長級會議期間，歐盟和美國也與致力於傳統半導體供應鏈的高級行業代表舉行了聯合圓桌會議。

雙方表示，致力於繼續就這一問題與業界密切合作，併計劃在不久的將來與志同道合的國家就此議題進行進一步的政府間討論。

在此次雙方最新的聯合聲明當中，歐盟也表示，正在收集有關此問題的資訊。 「我們打算酌情繼續收集和分享有關非市場政策和做法的非機密資訊和市場情報，承諾就計劃採取的行動進行相互磋商，並可能製定聯合或合作措施來解決傳統半導體的供應鏈對全球經濟的影響。。

負責歐盟技術政策的歐盟委員會副主席Margrethe Vestager表示，歐盟和美國正針對傳統半導體採取“下一步措施”，以減少對外部的依賴。

值得一提的是，美歐雙方也承諾聯手展開研究，尋找晶片中含氟界面活性劑（Per- and polyfluoroalkyl substances，簡稱PFAS）的替代品（這種化學物質不易分解，研究顯示有害人體健康。 ）例如，計劃探索利用人工智慧能力和數位孿生來加速發現合適的材料來取代半導體製造中的PFAS。