小米SU7 Max創始版目前已陸續交付。部落客@楊長順維修家提車後第一時間拆掉了新車的主控，一起來看看Orin X、8295芯片到底長什麼樣，PCB做工如何，和特斯拉比到底是什麼水平。

首先可以看到，小米SU7的兩大主控－智慧駕駛主控、車機主控（智慧座艙控制器）均在副駕駛手套箱下方，需要將整個扶手箱完全拆開，才能看到。

其中，智慧駕駛主控搭配了一組水冷散熱系統（算力較高發熱量較大），車機主控則是風扇風冷散熱。

拆掉主控外殼之後，可以看到PCB真身。小米SU7的兩片主控PCB晶片均採用了完善的防水處理，可防潮、防腐蝕、防塵等，可大幅增加PCB板的壽命。

PCB整體做工細緻、用料很足（很像顯示卡的PCB），整體明顯優於未作防水處理的特斯拉主控PCB。

上圖為未作三防處理的特斯拉主控PCB，因進水而受潮燒掉。

智慧駕駛主控PCB，上下排布兩顆英偉達的Orin X算力晶片。該晶片於2019年發布，2022年量產，7nm製程，功耗45W。

「TA990SA-A1」即Orin X晶片代號，從「2347A1」的絲網印刷來看，推測這顆晶片應該產於23年47週。

Orin X晶片算力可達254TOPS，即每秒可計算254兆次。小米SU7 Max用了兩顆，算力達到了508TOPS。

Orin X是目前應用最廣的高階智慧駕駛主控晶片，蔚來ET7、小鵬G9、零跑C10、智己L7/LS6、極氪007等車型均使用了這顆晶片，有單顆、有雙顆、還有四顆，主機廠可自由選擇，豐儉由人。

這顆晶片不僅能用到車上，還能用到換電站上。去年底，蔚來第四代換電站發布，採用4顆英偉達Orin X晶片，宣稱換電時間減少22%。

所以，小米SU7 Max的這兩顆Orin X晶片在硬體上算是主流水準。當然，最終的智駕效果，除了硬體之外，主要還看演算法調教。

在小米SU7發表會上，雷軍也坦承，特斯拉Model 3煥新版搭載的最新的HW 4.0在算力上更勝一籌。後者從HW3.0的144TOPS提升到720TOPS，翻了5倍之多。

另外，特斯拉一直堅持純視覺方案，完全依賴算力和演算法，完整版的FSD需要額外付費（6.4萬元）。小米SU7 Max則有雷射雷達輔助，且智駕（包括高速NOA和城市NOA）完全免費。

這塊是小米SU7 Max的車機主控，主要依靠一顆高通驍龍8295晶片，採用四顆8295AU電源晶片來驅動。

8295是高通第四代驍龍汽車數位座艙平台中的產品，目前很多新車型都在使用，算是標配了。

該平台於2021年1月27日發布，CPU算力達230K DMIPS。備註：DMIPS是衡量處理器效能的指標，描述每秒鐘能夠處理整數運算的工作數量。

230K DMIPS，相當於每秒處理230000*100萬次計算，與PC端大家熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相當。

GPU算力達到2.9TFLOPS(32位元)以及5.8TFLOPS(16位元)，和英偉達當年的旗艦GPU 1080Ti性能相當。

要注意的是，小米SU7的主控拆解後將不再保修，一般用戶千萬不要模仿。

整體來看，作為造車只有三年的新勢力，小米SU7的主控PCB做工用料表現給了我們一定的驚喜，展現出大廠應有的水準。整體晶片硬體屬於目前的主流水平，後期智駕及車機體驗，主要還要看小米的自研演算法和軟硬體調教。

來源：快科技