SIA:中國晶片銷售年增28.8%
半導體產業協會(SIA) 4月3日宣布,2024 年2 月全球半導體產業銷售額總計462 億美元,較2023 年2 月的397 億美元成長16.3%,但較之2024 年1 月的476 億美元下降3.1% 。
「雖然環比銷售額略有下降,但2月份全球半導體銷售額仍遠遠領先去年同月的總額,延續了市場自去年中期以來的強勁同比增長勢頭。」SIA 總裁兼首席執行官John Neuffer 說道。 “2 月份的銷售額同比增長幅度為2022 年5 月以來的最大百分比,預計市場增長將在今年剩餘時間內持續增長。”
從地區來看,中國(28.8%)、美洲(22.0%) 和亞太/所有其他地區(15.4%) 的年銷售額有所增長,但歐洲(-3.4%) 和日本(-8.5%) 的銷售額同比下降)。所有市場的月銷售額均下降:亞太地區/所有其他地區(-1.3%)、歐洲(-2.3%)、日本(-2.5%)、美洲(-3.9%) 和中國(-4.3) %)。
2024 年及以後半導體供應鏈的狀況與前景
由上至下看,半導體需求疲軟,電子設備製造業低迷。標準普爾全球製造業採購經理指數顯示,過去19 個月有18 個月新訂單下降。
我們看到了一些復甦的跡象,下降率有所下降,而通訊設備的新訂單正在增加。這與2021 年繁榮時期的擴張速度仍有很大差距。中國台灣和韓國主要製造中心的半導體出口也有復甦的跡象。
在通用運算基礎設施的銷售陷入停滯之際,對生成式人工智慧的需求為晶片、系統和雲端供應商提供了可喜的推動力。該市場仍處於發展週期的早期階段。
對GPU 的巨大需求很大程度上是由一小群有遠見的公司建立自己的基礎平台推動的,加上中國大陸企業在進一步的出口限制生效之前盡可能多地購買先進的GPU。在大多數商業公司準備好在真正的創收應用軟體中大規模使用這些模型之前,這種熱潮可能會出現一段平靜期。其時間安排取決於實現普遍可用性之前開發、測試和預覽的通常順序。
大規模訓練是當今最迫切的需求,但隨著時間的推移,推理將成為迄今為止更大的市場機會,因此,隨著需求的回升,如今建立的一些大型培訓集群可能會重新用於推理— —可能會整體放緩隨著過剩的消化,基礎設施銷售。
超大規模企業以兩種方式使用GPU:在內部預先訓練自己的大型基礎模型以供客戶使用;面向外,供客戶使用GPU 驅動的實例運行自己的AI 模型和程式碼。他們越來越多地開發自己的客製化矽加速器,作為GPU 的補充或替代品。
除非效能和效率能夠呈指數級提高,否則未來十年資料中心容量的預期成長將無法實現。這種轉變對半導體產業來說是一次重大顛覆。
公佈相關數據的四家超大規模企業的資本支出在2023年第四季達到308億美元,年增15%,與2019年同期相比成長95%。
在過去五年裡,消費性設備的出貨量推動半導體產業經歷了繁榮與蕭條的周期。從長遠來看,全球消費技術和相關平台市場與透過光纖和5G 實現的下一代連接的推出直接相關,其在2024 年的日益成熟將進一步加速市場發展。
新產品和應用將不斷湧現,其中許多由人工智慧驅動並依賴系統單晶片技術,透過CPU、GPU和神經處理單元(NPU)的整合組合來加速人工智慧。許多PC 製造商依靠2024 年稍後推出的「AI PC」來刺激需求。
短期內,我們的預測顯示,北美智慧型手機出貨量自2016 年以來一直處於持續低迷狀態,預計到2027 年都不會復甦。家庭媒體設備(包括電玩遊戲機、電視和串流媒體)的出貨量在2020 年成長了16%, 2021 年將下降10%,然後在2022 年和2023 年合計下降17%。遊戲機出貨量預計將下降,而串流媒體和智慧電視預計未來四年僅成長1% 至3%。
人工智慧用例可能會成為位於集中式公有雲和資料中心之外、靠近最終用戶、連網機器和感測器的基礎設施銷售的關鍵驅動力。全球行動產業正在經歷一場改變產業的數位轉型,例如支援連網汽車願景所需的車內和車外基礎設施,有可能實現自動駕駛。
這些在很大程度上依賴由原始設備製造商、行業供應商、超大規模提供者、資料中心供應商和5G 服務供應商部署、管理和擁有的智慧邊緣基礎設施。持續供應較不領先的「傳統」半導體和具有額外嵌入式智慧的超低功耗晶片是這一願景的重要組成部分。
重新調整用途的消費晶片和新興架構——RISC-V核心、軟體IP和小晶片——必須被當前並不總是處於技術創新前沿的嵌入式處理和微控制器晶片專家更快地採用。
該行業可能擁有光明的長期未來,但眼前的前景卻黯淡,這是無法迴避的挑戰。這在技術供應鏈的中間可以明顯地看到,其中部分半導體的出口尚未開始復甦。半導體零件的交易數據將是追蹤實際晶片需求復甦的關鍵指標。