隨著台灣開始從25 年來最嚴重的地震中恢復過來，當地半導體產業正迅速恢復運作。為蘋果和英偉達提供先進晶片的台積電錶示，雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外光刻設備皆無受損。台積電在震後10小時內已將約70%至80%的機器重新投入運作。

台積電在聲明中稱：「包括所有極紫外光刻工具在內，我們的關鍵設備未遭受損害。」 該公司表示，儘管某些設施的少量工具受損，但正動用一切可用資源確保全面恢復。

據了解，該公司最昂貴的設備是荷蘭阿斯麥生產的極紫外線機器，這些設備用於製造最新iPhone的處理器，以及英偉達用於訓練像ChatGPT等人工智慧模型的晶片。

此外，台灣另一家較小的晶片製造商聯電也表示將重啟正常運作和出貨，地震對其營運的影響不大。聯電在新竹和台南的一些工廠暫停了部分機器運作，並撤離了某些設施。

台積電生產汽車晶片的子公司先鋒國際半導體公司稱，其約80%的機器已在周四中午之前重新啟動，並正逐步恢復生產。

台積電震後快速恢復，分析師樂觀態度升溫

據悉從台積電到聯電，再到日月光半導體，這些來自台灣的晶片製造公司所生產的晶片覆蓋全球80%左右的消費電子，絕大多數用於PC、iPhone系列智慧型手機，甚至部分應用於電動汽車以及高效能運算，這些晶片基本上都由台灣晶片公司進行生產和封裝。

不僅如此，台積電的晶片生產線，即使是最輕微的震動也容易受到劇烈影響。一次輕微的地震帶來的蝕刻、沉積薄膜等製造誤差和瑕疵非常有可能毀掉一整個矽片，進而有可能毀掉一條需要眾多高端製造設備共同參與的5nm以及以下先進製程晶片生產線。

而且更值得注意的是，對於擁有更高邏輯密度，更複雜電路設計，以及對晶片製造設備更高的功率和精準度要求的AI晶片來說，設備暫停運作以及矽片損毀對於AI晶片短期產能的影響可能大得多。

先前有媒體爆料稱，由於英偉達H100、H200以及B200系列AI 晶片訂單數量無比龐大，加之AMD MI300系列訂單同樣火爆，基於台積電3nm、4nm以及5nm先進製程的先進封裝產能已全線滿載。

因此，在一些分析師看來，台灣這次地震也為這家全球最大規模的5nm及以下先進製程晶片製造商的生產計劃帶來不確定性，尤其是當前全球企業需求最為旺盛的AI晶片短期供應前景蒙上陰霾，供不應求之勢可能升級。

其中，分析師Bum Ki Son和Brian Tan在地震後不久寫道：「一些高端晶片需要在真空狀態下連續幾週全天候無縫運行。」「台灣北部工業區的停產可能意味著一些正在生產的高端晶片可能會受到影響。”

不過，這些分析師對損失的評估很快就變得更加樂觀。

花旗集團的分析師表示，台積電的業務受到的影響應該是“可控的”，同時，傑富瑞金融集團的分析師也表示，負面影響應該是“有限的”。

他們寫道：“值得慶幸的是，災難發生後建築規範得到了完全修訂，即使在震中，傷害也看起來有限。”