台灣花蓮前日上午發生芮氏規模7.2 的強震，許多人都擔心晶圓代工龍頭台積電產線是否受影響。前日晚間台積電已發出聲明表示震後10 小時晶圓廠復原70%，極紫外光（EUV）曝光機皆無受損。而台積電在昨日二度針對強震發出聲明指出，今日晶圓廠設備的復原率更已超過80%，新建的晶圓廠（如負責生產3、5 奈米的晶圓十八廠）預計在昨晚皆可完全復原。

台積電錶示，台灣於昨晨經歷雷氏規模7.2 地震（為過去25 年來最強）。新竹、龍潭和竹南等科學園區的最大震度為5，台中和台南科學園區的最大震度則為4。該公司在台灣的晶圓廠工安系統正常，為確保人員安全，依公司內部程序啟動相關預防措施，部分廠區在第一時間進行疏散，人員皆平安並在確認安全後回到工作崗位，詳細影響正在確認中。

台積電建廠工地狀況檢查初步正常，因安全考量，昨日台灣各地工地停工，確認安全後已於今日恢復施工。

台積電錶示，基於該公司在地震應變和災害預防上擁有豐富經驗與能力，並定期進行安全演習以確保萬全準備。在4 月3 日地震發生後僅10 小時內，晶圓廠設備的復原率超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率超過80％。

今日晶圓廠設備的復原率更已超過80%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）預計今晚皆可完全復原。雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有EUV 曝光機皆無受損，而在處於震幅較大地區的部分生產線，預計需要較長的時間調整校正以回复自動化生產。

台積公司已有資源到位以加速達到全面復原，且持續復工中，該公司也與客戶保持密切溝通。將持續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。

根據相關通報，自1999 年台灣大地震發生後， 台積電加強了地震防護。

截至週三晚間，該公司表示，其工廠中超過70% 的工具已在地震發生後10 小時內恢復，一些較新工廠的恢復水準更高。台積電表示，受影響的工廠預計將在周三晚上恢復生產。

截至週四，台積電錶示預計將在當天結束前完全恢復所有設施的運作。不過，它指出，“在遭受較大地震影響的地區，某些生產線預計需要更多時間進行調整和校準，然後才能恢復完全自動化生產。”

即使某些晶片生產停工數小時也可能需要數週時間才能恢復。

巴克萊分析師週三在一份投資者報告中表示，“一些高端晶片需要在真空狀態下24/7 無縫運行幾週”，並補充說，運行停止可能意味著“一些正在生產的高端晶片可能會被損壞。 」他們指出，台積電第二季度收益可能會因此次中斷而受到6000 萬美元的影響。

Gartner 分析師Joe Unsworth 表示，科技業潛在的更廣泛連鎖反應還取決於受影響的晶片製造類型，這一點週三還不清楚。依賴GPU 晶片為人工智慧應用提供動力的科技公司可能會密切關注對該生產領域的潛在影響，而這些晶片已經供不應求。

GPU 領先設計商英偉達週三在一份聲明中表示，“在與我們的製造合作夥伴協商後，我們預計台灣地震不會對我們的供應造成任何影響。”

其他一些半導體和技術製造商——包括規模較小的晶片製造商聯華電子公司、內存和存儲晶片製造商美光科技和蘋果供應商富士康——週三表示，他們也在評估地震對其台灣工廠的潛在影響，但表示預計影響不會很大。

週三的地震可能只會給多年來在台灣以外地區發展晶片產能的努力增加壓力。

其他災難，包括Covid-19 大流行和乾旱，此前曾對該地區的半導體生產造成壓力，並導致晶片短缺，從而提高了消費品的價格。

CFRA Research 分析師安吉洛·齊諾(Angelo Zino) 在周三的投資者報告中表示：「我們認為這次地震應該提醒投資者，來自一個地區的鑄造廠風險敞口如此之大所帶來的風險。”

2022年，美國總統拜登簽署《晶片和科學法案》成為法律，該法案在未來五年內撥款超過2,000億美元的投資，以幫助美國重新獲得半導體製造領域的領導地位。

近年來，台積電宣布了在日本、德國和美國新建半導體工廠的計畫。但其位於亞利桑那州的第二家工廠的計劃——該計劃於2022 年宣布，原本預計今年投入運營——卻一再推遲。

專家表示，這顯示晶片供應鏈的多元化發展速度不夠快，不足以應對繼續集中在台灣的風險。新工廠的選址必須有公司或政府願意並有能力投資數十億美元建設設施，以及擁有先進半導體製造技能的大量勞動力。

巴德表示：「我認為，我們正處於未來幾年的關鍵時期，直到像台積電這樣的大型晶圓廠找到一個地緣政治熱點地區比台灣更小的地點。」 「在我們等待這一切發生的過程中，我們確實在一個充滿挑戰的領域工作了幾年。”