根據The Elec報道，由於採用了邊框縮小結構(BRS) 技術，部分iPhone 16型號的邊框將更薄。 BRS 技術使螢幕底層電路的佈局更緊湊、更有效率，從而在不影響顯示器效能或裝置整體外形尺寸的情況下實現更纖薄的邊框。這需要精確和先進的製造技術，因為更緊湊的電路佈局非常複雜，而且需要在邊框下方向下彎曲一些佈線。

顯示器驅動器積體電路（DDI）是這項製造挑戰的核心元件，它控制著OLED 面板上像素的啟動和照明。為了滿足蘋果公司的要求，LG Display 顯然正在實現其DDI 供應鏈的多樣化，除了現有的供應商LX Semicon 之外，還引進了來自台灣的Novatech。此舉旨在加強品質控制，同時降低成本。

目前尚不清楚纖薄邊框技術是用於標準iPhone 16 機型、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max，還是兩者兼具。它更有可能只出現在iPhone 16 Pro 機型上，因為這些設備的顯示器尺寸預計將從6.1 英寸增加到6.3 英寸，從6.7 英寸增加到6.9 英寸，但整體尺寸不會大幅增加。

值得注意的是，蘋果去年對iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max 邊框的縮減幅度明顯大於iPhone 15 和iPhone 15 Plus。

上個月，一份來自韓國的報導稱，BIS 技術將出現在iPhone 16 的整個產品線中。