蘋果公司正積極與多家供應商商討，將玻璃基板技術應用於晶片開發。據了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓晶片在更長時間內保持峰值性能。

同時，玻璃基板的超平整特性使其可進行更精密的蝕刻，使元件能夠更緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。

玻璃基板的應用不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術競賽，它有望為晶片技術帶來革命性的突破，並可能成為未來晶片發展的關鍵方向之一。

而蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術的成熟，並為晶片性能的提升帶來新的突破。

先前華金證券曾表示，未來算力將引領下一場數位革命，GPU等高性能晶片需求持續成長，作為下一代先進封裝的玻璃基板，其市場空間廣闊。