美國老牌晶片巨頭英特爾(INTC.US)美東時間週二下午宣布，為全球邁入人工智慧(AI)時代而量身打造的英特爾「晶片代工業務」(Foundry Business)計劃在2030年實現整個業務損益平衡，同時也預期代工業務經營虧損將在2024年達到高峰。然而，在公佈這項消息後，英偉達股價在美股盤後交易暴跌，一度下跌超4%至41.950美元。

英特爾在周二公佈了其產品和晶片代工廠的最新財務狀況，並向投資者展示了各自業務的利潤預期。整體來看，英特爾所公佈的最新財務狀況結構反映了英特爾向晶片代工經營模式的全面過渡，以推動更高的透明度、成本節約和業績成長。

英特爾預計，該公司旗下的晶片代工廠的整體經營虧損預計將在2024年達到峰值，併計劃從現在到2030年的某個時間實現高達40%的Non-GAAP準則下毛利率以及高達30%的Non-GAAP準則下營業利益率。到2030年，英特爾預計其晶片代工廠預計將成為全球第二大規模的代工廠，其規模可能僅略輸於晶片代工之王台積電(TSM.US)。

英特爾執行長蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在最新報告中表示:「英特爾作為世界級晶片製造商和無晶圓廠技術領導者的獨特地位，為推動這兩個互補業務的長期可持續型成長創造了重大機會。”

「實施這一全新的模式標誌著我們IDM 2.0 轉型過程中取得的一項關鍵成就，我們磨練了我們的執行引擎，建立了業界第一家也是唯一一家擁有全球不同地理位置、領先製造能力的系統級晶片代工廠，並啟動了我們的使命，即實現’AI無處不在’。”蓋爾辛格在報告中強調。

英特爾CEO蓋爾辛格也表示，公司業務轉型正在順暢進行，將比晶片製造領域的競爭對手「領先一步」實現更加先進的18A過程節點，而18A先進製程將使得英特爾在成本方面重新與競爭對手持平。 「18A」等晶片製造類別，既指英特爾規劃的1.8nm級晶片，也指英特爾所規劃的3D chiplet先進封裝製程路線圖。

據了解，英特爾的晶片代工業務包括晶片代工技術開發，晶片代工製造與先進封裝和供應鏈服務，以及代工服務，現在晶片代工業務是英特爾旗下的一個獨立的營運部門，擁有自己的損益表。

該公司報告稱，英特爾晶片代工廠目前「與外部客戶的預期終身交易價值超過150億美元」。 「這種模式旨在實現顯著的成本節約效應、經營效率和資產價值，」英特爾財務長 David Zinsner 表示。

同樣在周二，英特爾宣布任命洛倫佐‧弗洛雷斯(Lorenzo Flores)為英特爾晶片代工廠的財務長。他曾擔任Xilinx的財務長。

「天時地利人和」集於一身，有分析師看好英特爾股價升至100美元

在英特爾獲得巨額的美國政府補貼的消息公佈之後，知名投資機構Global Equities Research將英特爾未來12個月的目標股價從65美元大幅上調至每股100美元，並表示即使這個看似「天價」目標也可能也偏向保守。週二美股盤後，英偉達股價一度下跌超4%至41.950美元，截至發稿徘徊在42.260美元。

美國商務部依據《晶片法案》向英特爾提供了高達85億美元的直接補貼，以幫助其支付在美國亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州全面擴大晶片製造產能。

Global Equities 在最新研報中表示，美國政府高額補貼將全面助力英特爾實現高端晶片代工領導者這一雄心壯志，進而助力英特爾未來成為「下一代AI晶片」製造領域的全球領導者。 Global Equities表示，主要因英特爾擁有18A、14A 和10A 這些最先進晶片製程技術路線，對於英偉達、AMD等晶片巨頭未來更高性能的AI晶片量產計畫至關重要。

根據Global Equities 的說法，英特爾可謂佔盡「天時地利人和」。英特爾趕上全球邁入AI時代的開端乃“天時”;市場需求，尤其是英偉達與AMD等專注於芯片設計的美國芯片巨頭們對於AI芯片代工的需求無比旺盛乃“地利”，全球企業無比強勁的AI晶片需求將英偉達推上「全球首家市值破萬億美元晶片公司」的寶座，而立志於AI晶片代工領導者地位的英特爾有望與英偉達共同瓜分蛋糕; “人和”則是受益於美國政府發出的「晶片等高端製造業回流美國」倡議，政府對英特爾的支持只會越來越多。

英特爾信心滿滿地計劃在不遠的將來讓英特爾重回全球晶片製造領導者地位，而現在，可能就是那個用最大力度「砸錢」的重要時刻。

美國政府撥款給英特爾的85億美元高額補貼也意味著，2022年通過的《晶片法案》所授權的530億美元政府資金中，將有整整16%將流向英特爾。 Global Equities Research分析師Trip Chowdhry認為這一消息對於英特爾看漲預期而言十分重要，並在周四將英特爾股票的目標價大幅上調至100美元。

考慮到英特爾目前的股價在42美元附近，Global Equities 可謂投下一張意義重大的信任票。 Global Equities 分析師Chowdhry予以的目標價意味著，這家目前市值1,800億美元左右的晶片公司將在未來12個月左右的時間裡市值實現翻番。

「85億美元的免費政府資金是個非常樂觀的開始。但除此之外，英特爾還規劃出了能夠製造出更高性能的’下一代’基於18A、14A 和10A 製程製程AI晶片的晶片製造公司，而英特爾的高端晶片製造技術，可謂是推動AI技術加速發展所必需的技術。」分析師Chowdhry在報告中寫道。

Chowdhry表示，雖然晶片製造商，例如台積電和三星電子也在積極探索3D堆疊技術，但英特爾似乎是領頭羊。 Chowdhry表示，在美國政府提供的資金支持之下，英特爾有能力更快速開發領先全球的3D先進封裝製程以及量產基於18A、14A 和10A 先進製程製程的晶片，而這些技術是製造更高性能AI晶片的核心技術。因此Chowdhry預計在美國政府支持下英特爾極有可能脫穎而出，甚至英特爾有可能在今年實現扭虧為盈，然後在未來幾年超越其競爭對手。

英特爾表示，其名為Foveros的3D先進封裝技術是一種首創的晶片堆疊解決方案，預計AI晶片將成為該技術的最大規模應用對象;英特爾的該技術可以使處理器的計算塊垂直堆疊、而不是並排堆疊。英特爾表示，其規劃到2025年3D Foveros封裝的產能將達到目前水準的四倍。

Foveros從技術特性來看領先於台積電2.5D CoWoS技術，Foveros 3D先進封裝的關鍵特點是透過極其細小的間距(36微米微凸點，大多數情況下可能是銅柱)實現晶片間的面對面(F2F )連接，這種連接方式對於高效能應用場景，例如AI訓練/推理尤其重要，因為它可以顯著擴展互聯密度和降低線路寄生效應，從而提升效能和效率。

目前AI晶片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。知名市場研究機構Precedence Research近期發布的AI晶片市場規模預測報告顯示，預計2032年涵蓋CPU、GPU、ASIC以及FPGA等類型AI晶片市場規模將從2023年的約219億美元激增至2274.8億美元， 2023-2032年複合成長率接近30%。