台灣和日本都發生了地震，且震感強烈。作為兩個半導體體重鎮，他們也都嚴陣以待。據台媒報道，晶圓代工產線不停機，然面臨強震來襲，晶圓代工廠皆嚴陣以待；3日早晨發生規模7.2大地震，各地區震度幾乎達4級以上，對晶圓代工重鎮而言，一旦地震發生，工程師就必須盡快趕回公司。

台積電借鏡過往經驗，即採用超越法規的標準，做好防震管理措施。不僅在震後全面檢視所有廠房與設施，陸續裝設阻尼器補強廠房結構，同時更積極採用新的設備減震與隔震技術，以降低地震可能對營運帶來的風險。

以工廠短期回應運轉，降低客戶營運影響為執行方針，台積電不斷提升抗震能力，有系統地將地震對公司造成的危害降至最低。

而根據彭博社報道，台積電發言人表示，台積電已從生產線上疏散了部分員工。

國泰證期研究部消息則指出，根據通路訪查，台積電廠房設計以七級為主，目前部分石英管材破裂以及在線晶圓有部分毀損，部分機台暫停運轉做停機檢查，避免偏移，估計對台積電的影響工作時數約在6小時以內，對台積電第二季財測影響約6000萬美金，毛利影響低於0.5個百分點影響有限。

目前各大晶圓代工廠正在盤點災後損失，尚未有進一步消息傳出；而代工廠也動起來，必須清點漏水漏氣、將地震lot追出，並即時處裡破片情況，確保產線在最快速度恢復運轉。

台灣的半導體實力

全球半導體市場佔有率美國位居冠軍，遙遙領先其他國家和地區，美國的強項在於IDM（垂直整合製造）、Fabless（無廠半導體製造）等領域，前者廠商以Intel為代表，後者則有Qualcomm 、Broadcom、NVIDIA等，不過美國在純晶圓代工、專業半導體封測環節的市佔率表現並不突出。

台灣半導體業為全球僅次於美國的第二大供應地區，其中晶圓代工、專業半導體封測市佔率都位居全球第一，台灣10奈米以下先進製程供應全球的比重高達69%，讓台灣在全球半導體供應鏈環節扮演重要的角色。而台灣的Fabless則是全球第二大，但市佔率與美國相比仍有相當大的差距，台灣在Fabless多元化的產品線、高性價比等特性，不少晶片吧設計領域都有不錯的成績，例如手機晶片大廠「聯發科」持續超越Qualcomm為全球第一大廠，台灣半導體業專業分工型態運作相當成功，各環節均有所著墨。

韓國位居全球第三大，以記憶體聞名，包括Samsung、SK Hynix均在全球DRAM、NAND Flash為領頭羊角色，不過韓國在Fabless、專業半導體封測環節較缺乏相關佈局。日本、歐洲半導體廠都是以IDM型態為主，前者多以光學元件、車用半導體等為重，後者在全球車用半導體供應具有舉足輕重的地位。中國大陸仿效台灣半導體專業分工的樣貌，因而在IDM、純晶圓代工、Fabless、專業半導體封測等環節都有耕耘，特別是專業半導體封測的技術水準與國際差距最小。

另一方面，2022年台灣半導體業產值再次刷新史上新高紀錄，達到4.83兆元，各細項產業的佔比以晶圓代工比重最高，已過半達到55.5%，其次則是IC設計的25.8% ，接著是半導體封測的13.8%，DRAM則是扮演關鍵少數角色，佔4.9%。若以附加價值率觀察，2022年台灣IC製造業71.5%最高，遙遙領先台灣整體製造業30%上下的水準；若以全球排名及市佔率來看，台灣晶圓代工業不但穩居全球第一，且佔比高達79%，制壓所有競爭對手，而半導體封測台灣也擁有國際之首的位置，比重達58%。