蘋果積極佈局玻璃基板晶片封裝技術 蘋果積極佈局玻璃基板晶片封裝技術 2024-04-03 Comments 0 Comment 蘋果公司正積極與多家供應商商討,將玻璃基板技術應用於晶片開發。據了解,玻璃基板具有耐高溫的特性,能夠讓晶片在更長時間內保持峰值性能。 同時,玻璃基板的超平整特性使其可進行更精密的蝕刻,使元件能夠更緊密地排列在一起,提升單位面積內的電路密度。 玻璃基板的應用不僅是材料上的革新,更是一場全球性的技術競賽,它有望為晶片技術帶來革命性的突破,並可能成為未來晶片發展的關鍵方向之一。 而蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術的成熟,並為晶片性能的提升帶來新的突破。 先前華金證券曾表示,未來算力將引領下一場數位革命,GPU等高性能晶片需求持續成長,作為下一代先進封裝的玻璃基板,其市場空間廣闊。 分享此文:分享到 Twitter(在新視窗中開啟)按一下以分享至 Facebook(在新視窗中開啟)分享到 WhatsApp(在新視窗中開啟)按一下以分享到 Telegram(在新視窗中開啟)分享到 Pinterest(在新視窗中開啟)分享到 Reddit(在新視窗中開啟)按一下即可以電子郵件傳送連結給朋友(在新視窗中開啟)點這裡列印(在新視窗中開啟) 相關