聯電經過多年研發的3DIC技術終於大放異彩，成功贏得了蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片的代工大單。據悉，此次投片量高達上萬片，這標誌著聯電繼為聯詠代工驅動IC供貨蘋果後，再次在蘋果關鍵晶片代工領域取得重大突破。

此次聯電能夠贏得這份訂單，源自於其與蘋果功率放大器（PA）協力廠Qorvo的緊密合作。Qorvo為蘋果精心設計的新iPhone天線元件，不僅整合了先進的新晶片，還巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器，共同為蘋果提供卓越性能。

值得一提的是，這款新晶片採用了聯電的3DIC技術，並由聯電負責代工生產，充分展現了聯電在半導體製造領域的強大實力。

先前，英特爾公司宣布與聯華電子達成新的晶圓代工合作協議，共同致力於開發針對高成長市場的12奈米製程平台。這項合作不僅有助於推動雙方的技術創新，也為未來市場的拓展奠定了堅實基礎。

聯電在去年10月的法會上透露，公司正積極探討使用12nm製程生產低功耗邏輯產品的可能性，並計畫於2025年初完成12nm製程的開發工作。

這項策略決策不僅預示著聯電將在技術上實現重要突破，還意味著公司可能將部分28/22nm產能轉換為12nm，以降低成本並提高營運效率。這項舉措可望為聯電帶來更加廣闊的市場前景和永續發展動力。