前兩天，日本半導體製造設備協會（SEAJ）最新公佈統計數據，2024年1月份日本晶片設備銷售額為3155.12億日元，無論同比（5.2%）和環比都出現了增長，為八個月來首次。如果我們再把時間跨度拉長到36個月即過去三年，就會發現，自2021年2月起日本半導體設備迎來了一個24個月的“長夏”，銷售額曾經從1700多億日圓暴增到2022年9月最高峰的3,800多億日元，在這一時間跨度中實現了翻了一倍還多。今年1月的數據則勉強剛和2022年2月的數據持平。

設備產業的銷售額和出貨量往往和晶圓廠新建、擴建，以及訂單的增減有密切關係。對這份數據的解析，不但要考慮到前道設備與後道設備因不同價值鏈和景氣度傳導造成的“波紋效應”，還需要觀察某些外部的地緣政治因素，如美國一系列出口管制以及日本去年7月正式實施的《外匯及對外貿易法》－對6大類23種尖端半導體製造設備實施出口管制的影響。

如果從日本海關－這個重要的進出口資料視窗再耙梳對華設備出口的變化，交叉比較SEAJ的這個圖表，可以豐富對中日或東亞半導體設備產業發展變化的認知。

日本海關數據顯示，從去年9月開始，日本半導體設備出口就牢牢佔據對華所有出口大類中增長率最高的前三位，集微網統計過去五個月的數據如下：

從上述圖表中我們可以看到，單半導體設備一項，過去5個月就佔了對華總出口額的十分之一左右。而且去年12月，設備出口居然較去年同期翻倍。而且這個月SEAJ的數據是3057億，對華出口就有2222億，比高達72%！

於是，我們可以基本上做出判斷，如果沒有中國大陸對半導體設備如此旺盛的需求，很難想像今年1月SEAJ數據會出現同比和環比的雙向漲幅。

綜合SEAJ和日本海關的這份數據，再對比日本和歐美等頭部半導體設備公司的同時間跨度的財報，結合眾多媒體公開報道和評論，所呈現出來的複雜多維的解讀面向頗值得業界注意。

10月財季，ASML，應用材料，Lam等國際WFE設備巨頭財報紛紛表示在華銷售額突然暴增，平均佔比超過驚人的45%，有評論認為這是中國半導體製造需求端因美國出口管制刺激的結果，但ASML全球高級副總裁、中國區總裁沈波在上海世博會期間告訴集微網，該現象的出現主要是之前囤貨的訂單開始放量，是「把之前的欠帳補上」。可以推斷，這個更符合事實的解釋同樣適用於對應用材料，Lam的財報解讀。

從中國進口設備的地域上看，自2021年以來自日本的設備進口佔比一直排第一，但從去年4月份起外界對中國大陸半導體設備聚焦的目光更多投射在光刻領域，主要是因為各類數據顯示來自荷蘭設備進口額開始暴增，明顯超過了日本，但從今年12月開始，結合中國海關數據，日本會再次反超荷蘭，如下圖：

解讀資料的多維呈現

可以與上述數據做參照的是眾多一線日本半導體設備廠商的2024年展望。

光刻設備供應商佳能。在1月30日的發表會上，佳能宣布，預計到2024年，中國市場的銷售額將佔其銷售額的40%左右，而五年前這一比例約為20%。

成膜設備供應商Kokusai Electric 。Kokusai Electric社長金井文之在去年12月的一次訪談中提到，今年對中國的銷售比例有可能升至40%的高點。

成膜、蝕刻設備供應商東京威力科創。東京威力科創常務執行長Hiroshi Kawamoto表示，2021 年10月至12月期間，該公司在中國的銷售額比例升至46.9%。

晶圓清洗設備供應商SCREEN Semiconductor Solutions。公司高層預計，本財年在中國的銷售比例預計將從上一財年的19%增至44%。

另外，後道檢測設備供應商愛德萬測試的大陸營收佔比超過三成，尼康上一財年大陸營收佔比約26%，以及迪斯科（DISCO）中國大陸營收佔比原為36% ，這些企業在新財年相關數字都有望大部攀升，如果突破40%也不讓人意外，更不用說WFE設備商東京電子去年下半年超過45 %的營收都來自大陸，公司社長河合利樹公開表示：「2023年中國的新客戶增加了約20到30家」。

其次，中國大陸晶圓廠為一眾日本設備商帶來了豐厚的利潤，出了出貨量本身之外，Omdia分析師南川明還指出中國客戶很爽快，很少劃價，一般按照要價購買，所以面向中國的利潤率很高，背後則折射出了中方的設備需求急迫度。

另外，為了減少不確定的外部出口管制帶來的負面影響，增加面向中國大陸供貨的可持續性，某些日本半導體設備上出現了對華「客製化」設備的產線開拓方向。如尼康為了卷佳能，開發了面向通用性功率半導體市場的設備產線，將於2024年夏季時隔24年推出採用成熟技術的光刻機新產品，使用1990年代初實用化、被稱為“ i線”的成熟世代光源技術。

上週，Silicon Valley Research Initiative創辦人Eric Bouche拜訪了集微網，他指出，根據他在日本多年的市場調查情況，判斷今年後道光刻設備將是細分市場的熱門，相當值得業界同行關注。

綜合來看，日經亞洲數據顯示，日本國內半導體製造設備的6家主要企業（Tokyo Electron、迪思科、愛德萬測試、Lasertec、東京精密、SCREEN控股）的2023年度(Lasertec的財年截至同年6月)的研發及設備投資額合計約為5,470億日元，預計與5年前的2018財年相比增至1.7倍。

究其原因，2023年日本半導體設備的投資額上漲和相關資本市場的火爆，是由外需和內需雙輪共同驅動的結果。根據SEMI的數據分析，2024年中國大陸月產晶圓預計由2023年的760萬片增加到860萬片（12寸當量），而日本本土的四家新廠落地，也有可能讓月產能從去年的450萬片增加到今年460萬片（12寸當量），兩國共合計增加110-120萬片的月年增產能，由此帶動的設備需求的大幅增加是顯而易見的。

日本在建fab廠圖

反求諸己：當好日本半導體設備商的“金主爸爸”

2024年是否可以看作全球和中國半導體市場新一輪的「復甦元年」？作為某種程度指示燈效應的中日半導體設備交易是一個絕佳的觀察窗口。展望中日半導體設備貿易的未來，筆者認為有以下幾點值得注意。

首先，需要把日本本土整體半導體產業政策動向，和日本地方區域性的對外貿易走向結合來考察。

去年7月23日，日本經濟產業省針對6大類23種半導體製造設備出口的《外匯及外國貿易法》修改令正式生效實施，這則政策出台背後的成因較為複雜，除了給美國有所交代之外，日本地方產業團體的遊說也頗值得玩味。日本不同港口對應不同的產業利益團體，形成了黨派和地方產業集群互相博弈的態勢，需綜合關注日本外務省，財務省，經產省的綜合信息，日本中央省廳對地方調查的各類報告需重點關注。

日本不同關口的對華、對韓半導體設備出口（2020年資料）

其次，國內設備廠商需及海外同業「同頻共振」。自2020年以來，中國大陸已成為全球最大半導體設備市場，且集微網前一段時間統計全球前十大半導體設備供應商的銷售數據及排名顯示，北方華創預計2023年營收為209.7億至231億元，其成長幅度達42.77%至57.27%，遠超其他本土半導體設備企業，是首次闖入全球TOP10的中國半導體設備廠商。

未來，也許會有更多本土設備廠商跨越27億美元這一“前十營收門檻”，達成這一成績的重要前提在於完成更多的商業閉環。集微網之前研究上海某矽片廠，公司董事長向集微網講述了一則故事，兩位日本清洗設備工程師在指導企業現場操作時，在實操中做了一點微小的改動，就通過控制氣流走向顯著提升了清洗工藝，這個know-how的掌握，是他們長期在加州理工上千次空氣洞試驗的結果。從lab到fab廠的各種踩坑環節，也同樣需要中國工程師不斷嘗試摸索，盡快縮小差距，和海外同行在「feature by feature，bug by bug」的較量中實現同頻共振。(校對/朱秩磊)