根據LinkedIn 上的一位蘋果員工透露，蘋果已經在設計使用台積電下一代2 奈米製造製程的晶片。這些資訊最初由韓國網站gamma0burst 捕獲，並由洩密者Revegnus（@Tech_Reve）在X（Twitter）上分享，資訊出現在一張經過大量編輯的幻燈片中，據稱該幻燈片列出了該員工在蘋果公司過去和當前專案中的工作。

幻燈片中未編輯的部分寫道：”TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm，”據信這些術語指的是蘋果為過去、現在和未來的晶片選擇的不同製造工藝。”3nm”和”2nm”等術語指的是台積電在晶片系列中使用的特定架構和設計規則。節點尺寸的縮小相當於晶體管尺寸的縮小，因此處理器上可以安裝更多的電晶體，從而提高速度和功耗效率。

有傳言稱，台積電已開始研發更先進的1.4 奈米晶片，預計最快將於2027 年面世。據說蘋果希望為台積電保留1.4 奈米和1 奈米技術的初始製造能力，作為對比，人類的一縷頭髮大約有80000 到100000 奈米寬。

去年，蘋果的iPhone 和Mac 採用了3 奈米晶片，比之前的5 奈米模式升級。改用3 奈米技術後，iPhone 的GPU 速度提高了20%，CPU 速度提高了10%，神經引擎速度提高了2 倍，Mac 也有類似的改進。

蘋果被認為是首家將獲得台積電未來2 奈米製程製造的晶片的公司，該製程預計將於2025 年下半年投產。2 奈米製造製程也被簡稱為”N2″，與採用該供應商3 奈米技術製造的晶片相比，預計將在相同功耗下提高10% 至15% 的速度，或在相同速度下降低25%至30% 的功耗。

台積電正在建造兩座新工廠，以滿足2 奈米晶片生產的需要，第三座工廠正在等待批准。這家台灣晶圓廠巨頭正耗資數十億美元進行改造，蘋果也需要改變晶片設計以適應新技術。蘋果是台積電的主要客戶，通常也是最早獲得台積電新晶片的客戶。例如，蘋果在2023 年收購了台積電所有的3 奈米晶片，用於iPhone、iPad 和Mac。