美光公司在MWC 2024 上發布了其最新解決方案。這是迄今為止最緊湊的UFS 4.0 封裝，尺寸僅9 x 13 毫米。它仍然可以提供1TB的容量和高速效能–4300 MB/s 的連續讀取速度和4000 MB/s 的連續寫入速度。

美光推出這種小型解決方案的主要原因是，智慧型手機原始設備製造商回饋說他們希望有更大的空間放置更大的電池。這家美國公司在美國、中國和韓國的聯合客戶實驗室開發了這項產品，並採用了其232 層3D NAND 技術。

與去年6 月推出的11 x 13 毫米解決方案相比，UFS 4.0 晶片的佔地面積縮小了20%。這將在不影響整體效能的情況下降低功耗。美光帶來了HPM（高效能模式），這是一項專有功能，可優化智慧型手機高強度使用時的效能，啟用HPM 後，速度可提高25%。

美光現在出貨的新UFS 4.0 儲存樣品有三種規格：分別是256 GB、512 GB 和1 TB。